电热驱动的面内双稳态射频微开关

    公开(公告)号:CN101719575A

    公开(公告)日:2010-06-02

    申请号:CN201010300231.6

    申请日:2010-01-13

    Abstract: 一种微机电技术领域的电热驱动的面内双稳态射频微开关,包括:电热驱动机构、机械闭锁机构和信号转换机构,其中:电热驱动机构位于机械闭锁机构的正下方,机械闭锁机构与信号转换机构相连接。本发明利用一对闭锁触头实现机械锁定,稳态保持时不需要持续功耗。同时充分发挥电热驱动器驱动力大、位移功率密度高、便于集成制造的优势,用作本开关机械闭锁结构的致动形式。该开关结构简单,适于一体制造,具有可预见的RF特性,存在批量制造和实际应用的可能。

    微电铸装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101376996A

    公开(公告)日:2009-03-04

    申请号:CN200810200426.6

    申请日:2008-09-25

    Abstract: 本发明是一种微电铸装置,包括:阴极夹具,阴极,电铸液搅拌管,进液口,电场分布挡板,电场分布挡板定位挡板,出液口,阳极,微电铸槽。阳极和阴极夹具垂直设置于微电铸槽的侧面成彼此面对,阴极置于阴极夹具中,微电铸槽的侧板中设置有用于固定阳极和阴极夹具的定位挡板以及多个电场分布挡板定位挡板,电场分布挡板置于阳极与阴极之间,进液口置于与阴极相邻的侧板下方,电铸液搅拌管置于阴极正下方,并与进液口相连。出液口置于与阳极相邻的侧板上方。本发明的多组同心圆电场分布挡板和阴极夹具前夹具正面的环形辅助阴极确保晶圆上电场分布均匀,实现MEMS器件微结构层厚度均匀,操作便捷、实用性强。

    电热驱动的面内双稳态射频微开关

    公开(公告)号:CN101719575B

    公开(公告)日:2012-08-29

    申请号:CN201010300231.6

    申请日:2010-01-13

    Abstract: 一种微机电技术领域的电热驱动的面内双稳态射频微开关,包括:电热驱动机构、机械闭锁机构和信号转换机构,其中:电热驱动机构位于机械闭锁机构的正下方,机械闭锁机构与信号转换机构相连接。本发明利用一对闭锁触头实现机械锁定,稳态保持时不需要持续功耗。同时充分发挥电热驱动器驱动力大、位移功率密度高、便于集成制造的优势,用作本开关机械闭锁结构的致动形式。该开关结构简单,适于一体制造,具有可预见的RF特性,存在批量制造和实际应用的可能。

    微电铸装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101376996B

    公开(公告)日:2010-07-21

    申请号:CN200810200426.6

    申请日:2008-09-25

    Abstract: 本发明是一种微电铸装置,包括:阴极夹具,阴极,电铸液搅拌管,进液口,电场分布挡板,电场分布挡板定位挡板,出液口,阳极,微电铸槽。阳极和阴极夹具垂直设置于微电铸槽的侧面成彼此面对,阴极置于阴极夹具中,微电铸槽的侧板中设置有用于固定阳极和阴极夹具的定位挡板以及多个电场分布挡板定位挡板,电场分布挡板置于阳极与阴极之间,进液口置于与阴极相邻的侧板下方,电铸液搅拌管置于阴极正下方,并与进液口相连。出液口置于与阳极相邻的侧板上方。本发明的多组同心圆电场分布挡板和阴极夹具前夹具正面的环形辅助阴极确保晶圆上电场分布均匀,实现MEMS器件微结构层厚度均匀,操作便捷、实用性强。

    薄膜性能测试用微型弹簧力学传感器的制作方法

    公开(公告)号:CN101343033A

    公开(公告)日:2009-01-14

    申请号:CN200810042164.5

    申请日:2008-08-28

    Abstract: 一种测试技术领域的薄膜性能测试用微型弹簧力学传感器的制作方法,步骤:玻璃片上,溅射金属Ti层,并作氧化处理,在溅射、氧化处理的玻璃片上,进行甩负性光刻胶、前烘、显影,根据掩模版设计的微型弹簧力学传感器形状,实现其光刻胶结构的图形化;在处理好氧化钛层上,电铸出Ni弹簧层;将微型弹簧力学传感器进行平坦化加工;在Ni电镀层上,采用电沉积技术进行对准标记和位移标记的沉积;去负胶、去残留玻璃、Ti溅射层后,最终得到微型弹簧力学传感器。本发明制备的微型弹簧力学传感器线性度好,工艺简单,分辨率高,成本低,而且易于和薄膜力学性能测试系统集成。

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