调节磁控溅射反应气体分压制备Ti-Si-N膜的方法

    公开(公告)号:CN1804113A

    公开(公告)日:2006-07-19

    申请号:CN200610023448.0

    申请日:2006-01-19

    Abstract: 一种薄膜技术领域的调节磁控溅射反应气体分压制备Ti-Si-N膜的方法。本发明采用直流反应磁控溅射,溅射靶为Ti-Si镶嵌靶,工作气氛为氮气和氩气的混合气氛,Ti-Si镶嵌靶上Ti、Si有效溅射面积比固定,总工作气压固定,通过在0.002Pa-0.04Pa之间改变氮气分压,制备得到Ti-Si-N纳米复合膜。本发明可以简化原有的工艺方法,仅通过改变一种反应气体的气体分压就可方便地控制膜层的成分、微观组织结构和力学性能,具有较强的实用性。

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