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公开(公告)号：CN117821979A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410008467.4
申请日：2024-01-02
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种异种材料焊接接头的金相腐蚀液，涉及金相制备技术领域，金相腐蚀液按照用量比，包括35～50ml乙醇，40～50ml硝酸，20～30g三氯化铁和20～40ml丙三醇。本发明还公开了一种异种材料焊接接头的金相腐蚀方法，使用上述腐蚀液，对异种金属焊接接头进行腐蚀。本发明适用于镍基合金/贝氏体钢异种材料焊接接头的金相腐蚀，解决了传统腐蚀剂对于异种焊接接头试样腐蚀时间很难精准把握以及腐蚀液难以长期保存的问题，具有腐蚀过程平缓稳定，腐蚀后组织显示好，耐长期保存以及操作简单，污染少的特点。
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公开(公告)号：CN116275427A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211716164.5
申请日：2022-12-29
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种改善碳化钨强化镍基合金中增强颗粒及析出相的方法，包括以下步骤：将碳化钨粉末和镍基粉末混合后得到混合粉末；清洁基板表面；将混合粉末放置于送粉设备中，在交变磁场的作用下使用等离子弧焊设备将混合粉末堆焊在基板的表面，得到改善后碳化钨强化镍基合金。本发明在等离子电弧增材制造碳化钨强化镍基合金中引入了磁场辅助手段，磁场的引入能够加速熔池内部的熔体流动，改善增强碳化钨颗粒在镍基堆焊层中的分布，在不增加成本的基础上解决碳化钨沉底的问题，磁场的电磁搅拌作用也可以将大尺寸的析出相(η相)进行细化，提高镍基合金堆焊层的综合性能。
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