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公开(公告)号:CN221460500U
公开(公告)日:2024-08-02
申请号:CN202420009967.5
申请日:2024-01-03
Applicant: 上海交通大学
IPC: C23C16/458 , C23C16/04 , C23C16/455 , C23C16/50
Abstract: 本实用新型属于工业生产技术领域,具体涉及一种防4英寸晶圆样品背面沉积的半自动化等离子掩模夹具,包括下盖板,所述下盖板的顶部连接有下环形凸块,所述下盖板的顶部设置有四组第一磁块,所述下环形凸块的内侧设置有托盘,托盘为软性材质,所述下盖板的顶部设置有上盖板,所述上盖板的底部设置有上环形凸块,所述上环形凸块的内侧设置有压环,所述上盖板的底部设置有四组第二磁块。本实用新型提出通过上盖板为铅板和压环套嵌结构,压环为软性材质,而铅板的重量大,作为上盖板可以用重力将压环压在晶圆样品边沿,并通过四组磁块进一步实现密封,当软性压环与软性托盘将样品压实和密封后,样品背面和软性托盘紧密贴合,上、下盖板的环形凸块、托盘及较宽的压环共同阻碍反应气体流到样品背部。
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