公开(公告)号：CN118976909A

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202411084465.X

申请日：2024-08-08

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 宁哲达 ,  钟豪章 ,  顾剑锋

IPC: B22F10/28 ,  B22F10/60 ,  B22F5/10 ,  C22C3/00 ,  C22C9/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/20

Abstract: 本发明公开了一种不改变去合金拓扑结构的去合金杆直径调控方法，包括：采用激光粉床熔融技术对Ti、Fe和Cu金属混合粉末进行打印，制得TiFeCu前驱体，将其进行线切割后放入真空管式炉中进行液态金属去合金，熔池金属为Mg，去合金温度为800～850℃，时间为20～60min，得到含有去合金拓扑结构的LMD多孔材料，放入硝酸溶液中浸泡以去除其上凝固的Mg。本发明针对化学去合金方法中拓扑结构杆径在后续热处理后容易被破坏的问题，采用LMD技术，在保证完整拓扑结构的前提下通过调整LMD过程的去合金温度和时间，得到高温稳定的TiFeCu去合金拓扑结构杆径，实现不改变去合金拓扑结构的去合金杆直径调控。

公开(公告)号：CN118926549A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202411054584.0

申请日：2024-08-02

Applicant: 上海交通大学 ,  云南贵金属实验室有限公司

Inventor： 宁哲达 ,  钟豪章 ,  顾剑锋 ,  沈月 ,  巢云秀 ,  许彦亭 ,  王传军

IPC: B22F10/28 ,  B22F10/366 ,  B22F10/85 ,  B33Y10/00 ,  G01N21/88

Abstract: 本发明公开了一种纯银块体的增材制造和缺陷优化方法，包括：对基板进行打磨和清洗，保证基板表面选定增材区域洁净；采用气体雾化制粉的方式制备纯Ag粉末；采用红外波段激光束，在氩气的保护下按照设定样品尺寸在基板选定区域对Ag粉末进行激光粉末床熔合处理，通过调整工艺参数控制和减少样品内部缺陷，得到纯银块体；对纯银块体进行金相制样，采用Image‑J软件对纯银块体进行表面缺陷分析。本发明采用L‑PBF打印纯银材料，通过优化调整激光功率、激光扫描速度和扫描道间距等改善打印制品的致密度，减少其缺陷含量，同时银靶采用气体雾化制粉制得，减少加工余料，提升靶材品质的同时降低靶材生产成本。