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公开(公告)号:CN102962170A
公开(公告)日:2013-03-13
申请号:CN201210465518.3
申请日:2012-11-16
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 压电驱动膜片式高温热熔微喷点胶装置,属于机械工程、微电子封装和微电子元器件制作技术领域。以压电陶瓷为驱动部件,推动驱动膜片变形挤压喷嘴腔内的微喷材料,使流体压力急剧变化而规律性喷出,形成微滴点胶。通过计算机信号驱动压电陶瓷,能够精确控制微滴点胶的产生。通过加热装置和温控系统调节微喷材料的温度以改变其粘度。将喷射机构和驱动机构独立设计分别安装在机架上,并在驱动机构和加热区之间隔热,减小压电陶瓷温度特性对装置加热温度的限制,使微喷材料能加热到较高温度。本发明装置推力大,产生微滴点胶尺寸小且精密可控,适用于高温度下低、高粘度微喷材料,在微电子封装、微型光学元器件制作领域具有极大的应用和发展前景。
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公开(公告)号:CN102962170B
公开(公告)日:2015-10-14
申请号:CN201210465518.3
申请日:2012-11-16
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 压电驱动膜片式高温热熔微喷点胶装置,属于机械工程、微电子封装和微电子元器件制作技术领域。以压电陶瓷为驱动部件,推动驱动膜片变形挤压喷嘴腔内的微喷材料,使流体压力急剧变化而规律性喷出,形成微滴点胶。通过计算机信号驱动压电陶瓷,能够精确控制微滴点胶的产生。通过加热装置和温控系统调节微喷材料的温度以改变其粘度。将喷射机构和驱动机构独立设计分别安装在机架上,并在驱动机构和加热区之间隔热,减小压电陶瓷温度特性对装置加热温度的限制,使微喷材料能加热到较高温度。本发明装置推力大,产生微滴点胶尺寸小且精密可控,适用于高温度下低、高粘度微喷材料,在微电子封装、微型光学元器件制作领域具有极大的应用和发展前景。
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