公开(公告)号：CN102205346A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110107822.6

申请日：2011-04-28

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 何国 ,  谭庆彪 ,  张敏达 ,  何献忠

IPC: B21B1/38 ,  B21B47/00 ,  B22D19/16 ,  B32B15/20

Abstract: 一种复合材料技术领域的铜-铝-铜复合板材的制备方法，通过将两块经表面清洁预处理的铜合金竖直相对设置，熔化后的铝液浇注到两块铜合金之间得到合金毛坯，将合金毛坯进行热处理，再经轧制得到铜-铝-铜三层复合板，最后将铜-铝-铜三层复合板进行轧后处理得到铜-铝-铜复合板材。本发明解决了铜表面易氧化造成铜/铝界面结合强度低的问题，使铜/铝复合板界面结合强度较直接平面对接轧制最大可提高近3倍。

公开(公告)号：CN102206826A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110108010.3

申请日：2011-04-28

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 何国 ,  樊良伟 ,  张敏达 ,  何献忠

IPC: C23F11/16 ,  C25D9/02

Abstract: 一种金属表面处理技术领域的复匹配型铜缓蚀剂的制备及表面处理方法，该复匹配型铜缓蚀剂的组分为：BTA、2-疏基苯并噻唑、混合稀土盐、表面活性剂、柠檬酸、铜络合剂，余量为水。本发明通过在表面处理工艺中结合电化学处理工艺，缩短了铜表面缓蚀膜层形成的时间，提高了表面处理工艺的效率。

公开(公告)号：CN102206826B

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201110108010.3

申请日：2011-04-28

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 何国 ,  樊良伟 ,  张敏达 ,  何献忠

IPC: C23F11/16 ,  C25D9/02

Abstract: 一种金属表面处理技术领域的复匹配型铜缓蚀剂的制备及表面处理方法，该复匹配型铜缓蚀剂的组分为：BTA、2-疏基苯并噻唑、混合稀土盐、表面活性剂、柠檬酸、铜络合剂，余量为水。本发明通过在表面处理工艺中结合电化学处理工艺，缩短了铜表面缓蚀膜层形成的时间，提高了表面处理工艺的效率。

公开(公告)号：CN102189382B

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201110108050.8

申请日：2011-04-28

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 何国 ,  谭庆彪 ,  张敏达 ,  何献忠

IPC: B23P15/00

Abstract: 一种复合材料技术领域的嵌入式铜-铝-铜复合板材的制备方法，通过将铜合金和工业纯铝分别进行表面清洁预处理后，在铜合金及工业纯铝表面开槽处理并对接压平，经轧制得到三层复合板，最后经热处理制成嵌入式铜-铝-铜复合板材。本发明通过预加工形成沟槽状凹凸表面，三层板叠起后形成嵌入式装配对接，增加板-带材之间的接触面积，并且在随后的轧制过程形成机械嵌合，使复合板界面结合强度与直接平面对接轧制相比最大可提高近5倍。

公开(公告)号：CN102189382A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110108050.8

申请日：2011-04-28

Applicant: 上海交通大学

Inventor： 何国 ,  谭庆彪 ,  张敏达 ,  何献忠

IPC: B23P15/00

Abstract: 一种复合材料技术领域的嵌入式铜-铝-铜复合板材的制备方法，通过将铜合金和工业纯铝分别进行表面清洁预处理后，在铜合金及工业纯铝表面开槽处理并对接压平，经轧制得到三层复合板，最后经热处理制成嵌入式铜-铝-铜复合板材。本发明通过预加工形成沟槽状凹凸表面，三层板叠起后形成嵌入式装配对接，增加板-带材之间的接触面积，并且在随后的轧制过程形成机械嵌合，使复合板界面结合强度与直接平面对接轧制相比最大可提高近5倍。