一种总装导轨对接结构
    1.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217461828U

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202220150710.2

    申请日:2022-01-20

    Inventor: 柯娟 黄若海 覃超

    Abstract: 本申请公开了一种总装导轨对接结构,包括:上导轨;下导轨,其和所述上导轨同轴设置;连接合页片,所述连接合页片包括上页片和下页片,所述上页片和所述上导轨的下部焊接,所述下页片和所述下导轨的上部可分离地压合连接。本申请的总装导轨对接结构包括上导轨、下导轨和连接合页片,该下导轨和上导轨同轴设置,该连接合页片包括上页片和下页片,上页片和上导轨的下部焊接,用于将连接合页片的上页片固定住,下页片和下导轨的上部可分离地压合连接,便于上导轨通过连接合页片和下导轨连接,这样下导轨在车门内盲装时便于上导轨和下导轨对接,进而减少装配时长,同时结构简单,安装方便快捷。

Patent Agency Ranking