公开(公告)号：CN110719965B

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：CN201980002196.9

申请日：2019-01-23

Applicant: 三菱铝株式会社

Inventor： 森祥基 ,  三宅秀幸 ,  吉野路英 ,  岩尾祥平 ,  江户正和

IPC: C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  C22C21/08 ,  C22C21/10 ,  C22C21/14 ,  C22C21/16 ,  B23K35/28 ,  B32B15/01 ,  B32B15/20

Abstract: 本发明提供一种无助焊剂钎焊用铝钎焊板，其用于在不使用助焊剂且不伴有减压的非氧化性气氛下供于钎焊，其中，以质量％计含有0.01～2.0％的Mg、1.5～14.0％的Si及0.005～1.5％的Bi的Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料被包覆在芯材的一面或两面而位于最表面，所述Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料中所包含的Mg‑Bi系化合物在钎焊前的表层面方向的观察中，以当量圆直径计具有0.01μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视场中存在多于10个，并且，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视场中为小于2个，进而，关于钎料中所包含的Bi单质的粒子，从钎焊前的表层面方向观察时，以当量圆直径计具有5.0μm以上的直径的Bi单质的粒子在每10000μm2视场中成为小于5个。

公开(公告)号：CN112171106A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN202010613559.7

申请日：2020-06-30

Applicant: 三菱铝株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 森祥基 ,  三宅秀幸 ,  吉野路英 ,  岩尾祥平 ,  江户正和 ,  杉本尚规 ,  本间伸洋 ,  山田诏悟 ,  寺本勇树 ,  外山猛敏

IPC: B23K35/28

Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。在芯材的两面配置有钎料，所述钎料含有Si：6.0～14.0%、Fe：0.05～0.3%、Mg：0.02～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，且（Bi+Mg）×Sr≤0.1，关于钎料的Mg‑Bi系化合物，在钎焊前的表层面方向的观察中，以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在10000μm2中为多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在10000μm2中为小于2个，芯材含有Mn：0.8～1.8%、Si：0.01～1.0%、Fe：0.1～0.5%，余量由Al和不可避免的杂质构成，在钎焊热处理后，在pH3的5%NaCl溶液中且在室温下测定的钎料层的阴极电流密度为0.1mA/cm2以下。

公开(公告)号：CN112171105B

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202010612213.5

申请日：2020-06-30

Applicant: 三菱铝株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 森祥基 ,  三宅秀幸 ,  吉野路英 ,  岩尾祥平 ,  江户正和 ,  杉本尚规 ,  本间伸洋 ,  山田诏悟 ,  寺本勇树 ,  外山猛敏

IPC: B23K35/28 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。关于铝合金包覆材，在芯材的一面配置有牺牲材料且在另一面配置有Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料，所述Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料含有Si：6.0～14.0%、Mg：0.05～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，以质量%计满足（Bi+Mg）×Sr≤0.1的关系，关于Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料中所包含的Mg‑Bi系化合物，在钎焊前的表层面方向的观察中，以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个，芯材含有Mn：0.9～1.7%、Si：0.2～1.0%、Fe：0.1～0.5%、Cu：0.08～1.0%，余量由Al和不可避免的杂质构成。

公开(公告)号：CN104470667B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201380035359.6

申请日：2013-11-22

Applicant: 三菱铝株式会社 ,  太阳日酸株式会社

Inventor： 江户正和 ,  三宅秀幸 ,  秋山晶俊 ,  野村祐司 ,  能濑宪宏 ,  天野宏纪

IPC: B23K1/19 ,  B23K1/00 ,  B23K31/02 ,  B23K35/22 ,  B23K35/28 ,  C22C21/00 ,  B23K101/14 ,  B23K103/10

CPC classification number: B23K1/008 ,  B23K1/0012 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/22 ,  B23K35/28 ,  B23K35/286 ,  B23K35/38 ,  B23K2103/10 ,  B32B15/016 ,  C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  Y10T428/12764

Abstract: 为了能够良好地进行不需要钎剂和真空设备的无钎剂钎焊，将具备Al‑Si‑Mg系钎料的铝合金材料于钎焊炉内升温时在至少450℃到钎料熔融前为止的温度范围内，在氧浓度适当地在50ppm以下的第1惰性气体气氛中进行加热；在至少钎料开始熔融的温度以上，在氧浓度适当地在25ppm以下、氮气浓度适当地在10体积％以下的第2惰性气体气氛中进行加热，以此不使用钎剂地利用上述Al‑Si‑Mg系钎料接合包括铝合金材料的钎焊对象物；通过控制钎焊过程中的气氛中的氧浓度和氮浓度，与以往的无钎剂钎焊法相比，可极力抑制成本增加，飞跃性地提高接合部的可靠性。

公开(公告)号：CN112171107A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN202010613635.4

申请日：2020-06-30

Applicant: 三菱铝株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 森祥基 ,  三宅秀幸 ,  吉野路英 ,  岩尾祥平 ,  江户正和 ,  杉本尚规 ,  本间伸洋 ,  山田诏悟 ,  寺本勇树 ,  外山猛敏

IPC: B23K35/28

Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。所述铝合金包覆材为在芯材的一面配置牺牲材料且在另一面包覆Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料，并且在牺牲材料的与芯材侧相反的一侧的一面配置Al‑Si‑Mg‑Bi系钎料而成的4层的铝合金包覆材，其中，钎料含有Si：6.0～14.0%、Mg：0.05～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，并且（Bi+Mg）×Sr≤0.1，在钎料中所包含的Mg‑Bi系化合物中，在钎焊前的表层面方向上，以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中存在多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个，芯材含有Mn：1.0～1.7%、Si：0.2～1.0%、Fe：0.1～0.5%、Cu：0.1～0.7%，余量由Al和不可避免的杂质构成。

公开(公告)号：CN110087822A

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201780077199.X

申请日：2017-10-12

Applicant: 三菱铝株式会社

Inventor： 三宅秀幸

IPC: B23K35/28 ,  B23K1/19 ,  B23K35/14 ,  B32B15/20 ,  C22C21/00 ,  B23K101/14 ,  B23K103/10

Abstract: 本发明为无钎剂钎焊用钎料片，其特征是，在芯材的单面或两面包覆有最外表面钎料层和中间钎料层，上述最外表面钎料层由以质量％计含有2～13％的Si的Al-Si系合金构成，所述中间钎料层由以质量％计含有4～13％的Si和0.1～5.0％的Mg的Al-Si-Mg系合金构成，并且上述最外表面钎料层中所含的Si粒子在表层面方向的观察时，在以圆当量径计具有0.8μm以上的直径的粒子的数量内，具有1.75μm以上的直径的粒子的数量所占的比例在10％以上，并且上述中间层钎料层中所含的Si粒子在钎料层的截面观察时，圆当量径为0.25μm以上的Si粒子在每10000μm2中少于3000个。使用上述钎料片，在氧浓度100ppm以下的常压下非氧化性气体气氛中，不使用钎剂而进行铝构件彼此间的接合。

公开(公告)号：CN109070279A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780027297.2

申请日：2017-06-05

Applicant: 三菱铝株式会社

Inventor： 三宅秀幸

IPC: B23K35/28 ,  B23K1/19 ,  B32B15/20 ,  C22C21/00 ,  B23K103/10 ,  B23K101/14

Abstract: 一种无钎剂钎焊用的钎料片，其中，在芯材的单面或两面包覆有由Al-Si系合金构成的最外表面钎料层和由Al-Si-Mg系合金构成的中间钎料层，上述Al-Si系合金以质量％计含有4～12％的Si，上述Al-Si-Mg系合金以质量％计含有1％以上且小于4％的Si和0.1～5.0％的Mg，使用上述钎料片且在氧浓度300ppm以下的常压下非氧化性气体气氛中，不用钎剂而进行铝构件彼此间的接合。

公开(公告)号：CN112171106B

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN202010613559.7

申请日：2020-06-30

Applicant: 三菱铝株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 森祥基 ,  三宅秀幸 ,  吉野路英 ,  岩尾祥平 ,  江户正和 ,  杉本尚规 ,  本间伸洋 ,  山田诏悟 ,  寺本勇树 ,  外山猛敏

IPC: B23K35/28

Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。在芯材的两面配置有钎料，所述钎料含有Si：6.0～14.0%、Fe：0.05～0.3%、Mg：0.02～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，且（Bi+Mg）×Sr≤0.1，关于钎料的Mg‑Bi系化合物，在钎焊前的表层面方向的观察中，以当量圆直径计具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在10000μm2中为多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在10000μm2中为小于2个，芯材含有Mn：0.8～1.8%、Si：0.01～1.0%、Fe：0.1～0.5%，余量由Al和不可避免的杂质构成，在钎焊热处理后，在pH3的5%NaCl溶液中且在室温下测定的钎料层的阴极电流密度为0.1mA/cm2以下。

公开(公告)号：CN113330131A

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN201980089683.3

申请日：2019-09-25

Applicant: 三菱铝株式会社

Inventor： 森祥基 ,  三宅秀幸 ,  吉野路英 ,  岩尾祥平 ,  江户正和

IPC: C22C21/06 ,  C22C21/00 ,  B23K35/22 ,  B23K35/28

Abstract: 一种无助焊剂钎焊用铝合金，其在不伴有减压的非氧化性气氛中通过Al‑Si系钎料供于以无助焊剂的方式进行的钎焊，其中，以质量％计含有0.01～2.0％的Mg、0.005～1.5％的Bi，关于所述铝合金中所包含的Mg‑Bi系化合物，在与轧制方向平行的截面上，以当量圆直径计具有0.01μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视场中存在多于10个，并且，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视场中为小于2个，进而，关于铝合金中所包含的Bi单体粒子，在与轧制方向平行的截面上，以当量圆直径计具有5.0μm以上的直径的Bi单体粒子在每10000μm2视场中成为小于5个。

公开(公告)号：CN112176230A

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN202010612310.4

申请日：2020-06-30

Applicant: 三菱铝株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 森祥基 ,  三宅秀幸 ,  吉野路英 ,  岩尾祥平 ,  江户正和 ,  杉本尚规 ,  本间伸洋 ,  山田诏悟 ,  寺本勇树 ,  外山猛敏

IPC: C22C21/02 ,  C22C21/00 ,  C22C21/10 ,  B23K35/28 ,  B32B15/01 ,  B32B15/20

Abstract: 本发明提供一种铝合金包覆材，其用于以无助焊剂的方式稳定地进行钎焊。在芯材的一面配置有牺牲材料，在芯材的另一面配置有钎料，所述钎料含有Si：6.0～14.0%、Mg：0.05～1.5%、Bi：0.05～0.25%、Sr：0.0001～0.1%，余量由Al和不可避免的杂质构成，并且满足（Bi+Mg）×Sr≤0.1，关于钎料的Mg‑Bi系化合物，在钎焊前的表层面方向上，具有0.1μm以上且小于5.0μm的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为多于20个，具有5.0μm以上的直径的Mg‑Bi系化合物在每10000μm2视野中为小于2个，芯材含有Mn：1.0～1.7%、Si：0.2～1.0%、Fe：0.1～0.5%、Cu：0.08～1.0%、Mg：0.1～0.7%，余量由Al和不可避免的杂质构成，牺牲材料含有Zn：0.5～6.0%，Mg含量限制在0.1%以下，钎焊后的牺牲材料表面的Mg浓度为0.15%以下。