噪音抑制电容器的安装方法

    公开(公告)号:CN102404982A

    公开(公告)日:2012-04-04

    申请号:CN201010287800.8

    申请日:2010-09-17

    Abstract: 本发明提供一种噪音抑制电容器的安装方法,其在判断需要噪音抑制之后,不进行线路的切断而选择两端电容器或三端电容器来安装,从而作为旁路电容器有效地发挥作用。作为在形成于电路基板(11)上的一对接地线(2)和一个信号线(13)上安装两端电容器(4)或三端电容器(5)来进行连接的电容器安装方法,在信号线(13)的一部分形成有阻抗高于三端电容器(5)的高阻抗部(13a),在安装三端电容器(5)时,在一对接地线(2)上分别配设一对接地电极(5a)来接合的同时,在信号线(13)上,将高阻抗部(13a)配设在一对信号电极(5b)之间来接合这些信号电极(5b)。

    温度传感器
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101995298A

    公开(公告)日:2011-03-30

    申请号:CN201010250283.7

    申请日:2010-08-05

    Abstract: 本发明提供一种能够容易地安装在圆柱状的单电池等上并且容易拆卸的温度传感器。该温度传感器具备:能够嵌入单电池(圆柱状待测物)外周的圆弧状的弹性支撑部件(2)、以及设置在该弹性支撑部件(2)上并形成有一对端子电极(3a)的热敏元件(3)。另外,在弹性支撑部件(2)的中央部形成有向内方突出的突起部(2a),在该突起部(2a)上设置有热敏元件(3)。据此,仅通过将弹性支撑部件(2)嵌入在单电池的外周便可容易地安装,并且还能够利用弹性支撑部件(2)的弹性容易地拆卸。

    感应加热烹调器
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102204779A

    公开(公告)日:2011-10-05

    申请号:CN201110042857.6

    申请日:2011-02-21

    Abstract: 本发明提供一种感应加热烹调器,其能够以非接触的方式高精度检测锅底温度。该感应加热烹调器具备:顶板(2),载置被加热物(N);电磁线圈(3),设置于该顶板(2)的下部且通过电磁感应加热对被加热物(N)进行加热;温度传感器(4),从该顶板(2)离开而设置于顶板(2)的下方;及红外线屏蔽层(5),覆盖顶板(2)的下表面的同时,打开一部分作为红外线透射窗(5a),其中温度传感器(4)具备有:窗侧传感器部(7A),检测来自红外线透射窗(5a)的红外线;及屏蔽侧传感器部(7B),检测来自红外线屏蔽层(5)的红外线。

    红外线传感器
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102667431B

    公开(公告)日:2014-08-20

    申请号:CN201080058013.4

    申请日:2010-12-14

    CPC classification number: G01J5/10 G01J2005/0048 G01J2005/068

    Abstract: 本发明提供一种可在红外线探测用与温度补偿用的热敏元件之间得到较高的温度差分并且能够小型化、且具有廉价的结构的红外线传感器。本发明的红外线传感器具备绝缘性薄膜(2)、在该绝缘性薄膜(2)的一面相互隔开设置的第1热敏元件(3A)及第2热敏元件(3B)、形成在绝缘性薄膜(2)的一面且分别粘结有第1热敏元件(3A)及第2热敏元件(3B)的一对粘结电极(4)、与第1热敏元件(3A)对置且设置在绝缘性薄膜(2)的另一面的红外线吸收膜(5)、及与第2热敏元件(3B)对置且设置在绝缘性薄膜(2)的另一面的红外线反射膜(6),第1热敏元件(3A)及第2热敏元件(3B)具有板状热敏电阻素体(3a)与分别形成在该热敏电阻素体(3a)的表面及背面且其中一方粘结于粘结电极(4)的一对电极层。

    红外线传感器
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102667431A

    公开(公告)日:2012-09-12

    申请号:CN201080058013.4

    申请日:2010-12-14

    CPC classification number: G01J5/10 G01J2005/0048 G01J2005/068

    Abstract: 本发明提供一种可在红外线探测用与温度补偿用的热敏元件之间得到较高的温度差分并且能够小型化、且具有廉价的结构的红外线传感器。本发明的红外线传感器具备绝缘性薄膜(2)、在该绝缘性薄膜(2)的一面相互隔开设置的第1热敏元件(3A)及第2热敏元件(3B)、形成在绝缘性薄膜(2)的一面且分别粘结有第1热敏元件(3A)及第2热敏元件(3B)的一对粘结电极(4)、与第1热敏元件(3A)对置且设置在绝缘性薄膜(2)的另一面的红外线吸收膜(5)、及与第2热敏元件(3B)对置且设置在绝缘性薄膜(2)的另一面的红外线反射膜(6),第1热敏元件(3A)及第2热敏元件(3B)具有板状热敏电阻素体(3a)与分别形成在该热敏电阻素体(3a)的表面及背面且其中一方粘结于粘结电极(4)的一对电极层。

    温度传感器
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101988854A

    公开(公告)日:2011-03-23

    申请号:CN201010243185.0

    申请日:2010-07-30

    Abstract: 本发明提供一种能够抑制基板或放热板的热阻的影响准确地测量电子器件的温度,并能够与基板上的电路电绝缘的温度传感器。该温度传感器具备:热传导片(4),设置为以贴紧状态夹在电子器件(2)与组装有该电子器件(2)的基板(3)之间,并使电子器件(2)的热向基板(3)传导;和热敏元件(5),设置在该热传导片(4)上。据此,与电子器件(2)贴紧的热传导片(4)不经由基板(3)高效地从晶体管等电子器件(2)将热传导至热敏元件(5),能够抑制基板(3)的热阻的影响准确地测量电子器件(2)的温度。

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