公开(公告)号：CN110326103B

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN201880013261.3

申请日：2018-02-28

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  MIYOSHI电子株式会社

Inventor： 坂元创一 ,  藤野纯司 ,  川岛裕史 ,  前田健寿

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的目的在于提供一种针对热应力进一步提高可靠性的半导体装置。另外，本发明的半导体装置具备：绝缘层(32)；导电层(33)，与绝缘层(32)的一方主面接合；以及半导体元件(1)，配置为上表面与绝缘层(32)的所述一方主面朝向相同的方向，在半导体元件(1)的上表面设置有上表面电极(9)，还具备：具有中空部分(4a)的布线部件(4)，一端与半导体元件(1)的上表面电极(9)电接合，另一端与导电层(33)电接合；第1密封材料(71)；以及第2密封材料(72)，比第1密封材料(71)软，第1密封材料(71)以与半导体元件(1)接触的方式密封半导体元件(1)的至少一部分，第2密封材料(72)以与布线部件(4)接触的方式密封布线部件(4)。

公开(公告)号：CN110326103A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201880013261.3

申请日：2018-02-28

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  MIYOSHI电子株式会社

Inventor： 坂元创一 ,  藤野纯司 ,  川岛裕史 ,  前田健寿

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的目的在于提供一种针对热应力进一步提高可靠性的半导体装置。另外，本发明的半导体装置具备：绝缘层(32)；导电层(33)，与绝缘层(32)的一方主面接合；以及半导体元件(1)，配置为上表面与绝缘层(32)的所述一方主面朝向相同的方向，在半导体元件(1)的上表面设置有上表面电极(9)，还具备：具有中空部分(4a)的布线部件(4)，一端与半导体元件(1)的上表面电极(9)电接合，另一端与导电层(33)电接合；第1密封材料(71)；以及第2密封材料(72)，比第1密封材料(71)软，第1密封材料(71)以与半导体元件(1)接触的方式密封半导体元件(1)的至少一部分，第2密封材料(72)以与布线部件(4)接触的方式密封布线部件(4)。

公开(公告)号：CN120051861A

公开(公告)日：2025-05-27

申请号：CN202280100185.6

申请日：2022-10-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 斋藤哲成 ,  阿部俊一 ,  前田健寿

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/00

Abstract: 半导体芯片(2)以倒装安装方式安装于基板(1)。具有在半导体芯片(2)的上方形成有开口部(6)的顶板的金属盖(4)以覆盖半导体芯片(2)的方式接合于基板(1)。金属接合材料(7)将金属盖(4)的顶板与半导体芯片(2)的背面电极(8)接合，封堵开口部(6)。