公开(公告)号：CN1138302C

公开(公告)日：2004-02-11

申请号：CN96117913.9

申请日：1996-12-23

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  菱电半导体系统工程株式会社

Inventor： 渡边正树 ,  泽井章能 ,  鸣泷喜一 ,  桥本知明 ,  安永雅敏 ,  柴田润 ,  关博司 ,  藏渕和彦 ,  浅井胜乘

IPC: H01L21/56 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48233 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 课题是使形成于印刷基板式球状网络阵列的印刷基板上的布线间隔变窄。解决方法是使布线层20a，22a比现有技术形成得薄一个不进行电镀的厚度那么一个量。另外，布线层19a，23a由于只有一层镀层，故比现有技术形成得薄。形成得薄的布线层19a，20a，22a，23a，变成为易于使布线间隔形成得狭窄。

公开(公告)号：CN1160984A

公开(公告)日：1997-10-01

申请号：CN96117913.9

申请日：1996-12-23

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  菱电半导体系统工程株式会社

Inventor： 渡边正树 ,  泽井章能 ,  鸣泷喜一 ,  桥本知明 ,  安永雅敏 ,  柴田润 ,  关博司 ,  藏渕和彦 ,  浅井胜乘

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48233 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 课题是使形成于印刷基板式球状网络阵列的印刷基板上的布线间隔变窄。解决方法是使布线层20a，22a比现有技术形成得薄一个不进行电镀的厚度那么一个量。另外，布线层19a，23a由于只有一层镀层，故比现有技术形成得薄。形成得薄的布线层19a，20a，22a，23a，变成为易于使布线间隔形成得狭窄。

公开(公告)号：CN116171491A

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202180061687.8

申请日：2021-08-24

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 岩井贵雅 ,  藤野纯司 ,  桥本知明 ,  五藤洋一 ,  铃木裕一郎

IPC: H01L25/07

Abstract: 半导体装置(SD)具备半导体元件(5)、金属部件(1)、插座(ST)以及密封树脂(11)。在金属部件(1)上搭载有半导体元件(5)。插座(ST)与金属部件(1)电连接。密封树脂(11)密封半导体元件(5)和金属部件(1)。密封树脂(11)在半导体元件(5)与金属部件(1)彼此重叠的方向上包括第一面(S1)和第二面(S2)。插座(ST)被配置成从密封树脂(11)的第二面(S2)露出。在半导体元件(5)与金属部件(1)彼此重叠的方向上，插座(ST)被配置在比密封树脂(11)的外缘(11a)靠内侧的位置。