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公开(公告)号：CN110462817B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN201780089092.7
申请日：2017-12-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制在树脂注入工序中产生的微小气泡的残留、并且使密封材料容易向想要利用树脂密封的区域流入的半导体装置及其制造方法、以及具有这样的半导体装置的电力转换装置。半导体装置(101)具备绝缘基板料(1)。半导体元件(4)连接在绝缘基板(2)的上方，导体基板(3P)连接在半导体元件(4)的上方。壳体材料(1)以避开与绝缘基板(2)、半导体元件(4)以及导体基板(3P)在俯视观察时重叠的区域的方式进行包围。在绝缘层(2D)的主表面配置多个金属图案(2P)。在多个金属图案(2P)中的相邻的一对金属图案(2P)之间形成槽(2G)。在导体基板(3P)上，在与槽(2G)在俯视观察时重叠的位置形成贯通孔(7)。(2)、半导体元件(4)、导体基板(3P)、以及壳体材
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公开(公告)号：CN108604578B
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201680081114.0
申请日：2016-02-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 引线框(4)具有内部引线(5)、电力用芯片焊盘(7)以及与内部引线(5)连接的外部引线(2)。电力用半导体元件(9)接合于电力用芯片焊盘(7)之上。第1金属细线(11)将内部引线(5)和电力用半导体元件(9)进行电连接。封装树脂(1)对内部引线(5)、电力用芯片焊盘(7)、电力用半导体元件(9)以及第1金属细线(11)进行封装。封装树脂(1)在电力用芯片焊盘(7)的正下方具有绝缘部(15)。绝缘部(15)的厚度是封装树脂(1)内的无机物颗粒的最大粒径的1～4倍。在封装树脂(1)的上表面，在电力用芯片焊盘(7)的正上方，在不存在第1金属细线(11)以及电力用半导体元件(9)的区域设置有第1凹部(14)。
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公开(公告)号：CN109860124A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201811409878.5
申请日：2018-11-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供能够将从没有添加阻燃剂的树脂产生的气体的影响减小的半导体装置以及具有该半导体装置的电力变换装置。本发明涉及的半导体装置具备：半导体元件(6)，其设置于绝缘基板(1)之上；壳体(7)，其设置于绝缘基板(1)的外缘，具有与半导体元件(6)相对的开口部；封装树脂(10)，其在壳体(7)内对半导体元件(6)进行封装；以及盖(11)，其阻塞壳体(7)的开口部，封装树脂(10)不含阻燃剂，盖(11)含有阻燃剂，在封装树脂(10)和盖(11)之间设置间隙。
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公开(公告)号：CN109860124B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN201811409878.5
申请日：2018-11-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供能够将从没有添加阻燃剂的树脂产生的气体的影响减小的半导体装置以及具有该半导体装置的电力变换装置。本发明涉及的半导体装置具备：半导体元件(6)，其设置于绝缘基板(1)之上；壳体(7)，其设置于绝缘基板(1)的外缘，具有与半导体元件(6)相对的开口部；封装树脂(10)，其在壳体(7)内对半导体元件(6)进行封装；以及盖(11)，其阻塞壳体(7)的开口部，封装树脂(10)不含阻燃剂，盖(11)含有阻燃剂，在封装树脂(10)和盖(11)之间设置间隙。
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公开(公告)号：CN108604583B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201680081104.7
申请日：2016-02-08
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/50
Abstract: 提供能够更可靠地抑制引线框的芯片焊盘移位的半导体装置。具体而言，半导体装置所包含的引线框(2)包含芯片焊盘(2a)、第1以及第2悬吊引线(4a、4b)和框架(2b)。芯片焊盘(2a)与框架(2b)的主表面位于彼此不同的平面上，芯片焊盘(2a)和框架(2b)通过第1以及第2悬吊引线(4a、4b)进行连接。第1悬吊引线(4b)与芯片焊盘(2a)的第1边界线(5b)和第2悬吊引线(4a)与芯片焊盘(2a)的第2边界线(5a)在不同的直线上延伸。第1悬吊引线(4b)与框架(2b)的第3边界线(6b)和第2悬吊引线(4a)与框架(2b)的第4边界线(6a)在不同的直线上延伸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108695261B
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN201810299527.7
申请日：2018-04-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 电力用半导体装置(101)具备：框体(1)、第1绝缘电路基板(2)、第2绝缘电路基板(3)、以及封装材料(5)。第1绝缘电路基板(2)配置为被框体(1)包围。第2绝缘电路基板(3)被框体(1)包围，以与第1绝缘电路基板(2)之间夹着半导体元件(4)的方式与第1绝缘电路基板(2)彼此隔开间隔地配置。封装材料(5)对被框体(1)包围的区域进行填充。在第1或第2绝缘电路基板(2、3)形成从一个主表面到达与一个主表面相反侧的另一个主表面的孔部(7)。从框体(1)的内壁面(1C)的至少一部分，凸起部(1E)向框体(1)所包围的区域侧延伸，该凸起部延伸至在俯视观察时与第1或第2绝缘电路基板(2、3)重叠的区域。
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公开(公告)号：CN110462817A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201780089092.7
申请日：2017-12-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制在树脂注入工序中产生的微小气泡的残留、并且使密封材料容易向想要利用树脂密封的区域流入的半导体装置及其制造方法、以及具有这样的半导体装置的电力转换装置。半导体装置(101)具备绝缘基板(2)、半导体元件(4)、导体基板(3P)、以及壳体材料(1)。半导体元件(4)连接在绝缘基板(2)的上方，导体基板(3P)连接在半导体元件(4)的上方。壳体材料(1)以避开与绝缘基板(2)、半导体元件(4)以及导体基板(3P)在俯视观察时重叠的区域的方式进行包围。在绝缘层(2D)的主表面配置多个金属图案(2P)。在多个金属图案(2P)中的相邻的一对金属图案(2P)之间形成槽(2G)。在导体基板(3P)上，在与槽(2G)在俯视观察时重叠的位置形成贯通孔(7)。
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公开(公告)号：CN108695261A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810299527.7
申请日：2018-04-04
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/041 , H01L21/52 , H01L21/54 , H01L23/04 , H01L23/053 , H01L23/142 , H01L23/22 , H01L23/24 , H01L23/3121 , H01L23/367 , H01L23/49844 , H01L2224/33 , H02M7/003 , H02M7/5387 , H01L23/047 , H01L21/56 , H01L23/10
Abstract: 电力用半导体装置(101)具备：框体(1)、第1绝缘电路基板(2)、第2绝缘电路基板(3)、以及封装材料(5)。第1绝缘电路基板(2)配置为被框体(1)包围。第2绝缘电路基板(3)被框体(1)包围，以与第1绝缘电路基板(2)之间夹着半导体元件(4)的方式与第1绝缘电路基板(2)彼此隔开间隔地配置。封装材料(5)对被框体(1)包围的区域进行填充。在第1或第2绝缘电路基板(2、3)形成从一个主表面到达与一个主表面相反侧的另一个主表面的孔部(7)。从框体(1)的内壁面(1C)的至少一部分，凸起部(1E)向框体(1)所包围的区域侧延伸，该凸起部延伸至在俯视观察时与第1或第2绝缘电路基板(2、3)重叠的区域。
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公开(公告)号：CN107078127A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201480083227.5
申请日：2014-11-07
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具有：电力用半导体元件；控制元件；第1及第2引线框，它们分别保持电力用半导体元件和控制元件；第1金属配线，其将电力用半导体元件和第1引线框电连接；第2金属配线，其将电力用半导体元件和控制元件电连接；以及封装体，其对它们进行覆盖，第1引线框包含有：芯片焊盘，其具有搭载有电力用半导体元件的搭载面；以及第1内部引线，其具有与第1金属配线的一端连接的连接面，在封装体的表面中的与沿搭载面的方向相交叉的侧面，在第1及第2引线框没有从此处凸出的侧面部分，形成有与其他区域相比表面粗糙度大的树脂注入口痕迹，树脂注入口痕迹在从沿搭载面的方向观察时，相对于连接面而形成在第1金属配线所在侧的相反侧。
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公开(公告)号：CN112313781B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN201980041513.8
申请日：2019-06-18
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率模块(1)具备多个导电线群(30；30；35)和密封部件(60)。多个导电线群分别包括第1键合部(30m；30m；35m)和第2键合部(30n；30p；35n)。相互相邻的一对导电线群的中间部之间的最大间隔大于相互相邻的一对导电线群的第1键合部之间的第1间隔。相互相邻的一对导电线群的中间部之间的最大间隔大于相互相邻的一对导电线群的第2键合部之间的第2间隔。因此，功率模块具有提高的可靠性。
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