公开(公告)号：CN101434254A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200810131621.8

申请日：2008-07-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 富永努 ,  喜福隆之 ,  秋山周三 ,  谷山正明

IPC: B62D5/04 ,  B62D6/00 ,  B62D101/00 ,  B62D119/00

CPC classification number: B62D5/0406 ,  H05K3/32 ,  H05K7/142 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10962

Abstract: 得到一种力图装置小型化、低成本化、并且实现电连接可靠性提高的电子控制装置。包括：在两端部分别具有开口部的绝缘性树脂制的外壳(3)；安装于外壳(3)的一方的端部上的散热器(5)；安装于散热器(5)上的功率器件(2)；与散热器(5)对向设置、以形成有包含控制功率器件(2)的控制电路的电子电路的电路基板(4)；以及保持于外壳(3)、且电连接电路基板(4)和功率器件(2)的多个第1导电板(6)，多个第1导电板(6)，分别在与电路基板(4)对向的面上，具有压入形成于电路基板(4)的穿通孔(4a)中的压配合端子(6bp)，从而与电路基板(4)接合，并且在与散热器(5)对向的面上，与功率器件(2)的各端子接合。

公开(公告)号：CN101434254B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN200810131621.8

申请日：2008-07-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 富永努 ,  喜福隆之 ,  秋山周三 ,  谷山正明

IPC: B62D5/04 ,  B62D6/00 ,  B62D101/00 ,  B62D119/00

CPC classification number: B62D5/0406 ,  H05K3/32 ,  H05K7/142 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10962

Abstract: 得到一种力图装置小型化、低成本化、并且实现电连接可靠性提高的电子控制装置。包括：在两端部分别具有开口部的绝缘性树脂制的外壳(3)；安装于外壳(3)的一方的端部上的散热器(5)；安装于散热器(5)上的功率器件(2)；与散热器(5)对向设置、以形成有包含控制功率器件(2)的控制电路的电子电路的电路基板(4)；以及保持于外壳(3)、且电连接电路基板(4)和功率器件(2)的多个第1导电板(6)，多个第1导电板(6)，分别在与电路基板(4)对向的面上，具有压入形成于电路基板(4)的穿通孔(4a)中的压配合端子(6bp)，从而与电路基板(4)接合，并且在与散热器(5)对向的面上，与功率器件(2)的各端子接合。