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公开(公告)号：CN109716515A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201680088963.9
申请日：2016-09-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 特征在于，具有：下电极；半导体芯片，其设置在该下电极之上；压垫，其设置在该半导体芯片之上或之下；上电极，其设置在该压垫和该半导体芯片层叠的构造之上；以及连接导体，其仅在该下电极和该上电极的距离大于预定的值的情况下，在该下电极和该上电极之间提供新的电流路径，该下电极和该上电极之间的距离可变，该压垫无论该下电极和该上电极之间的距离如何，都经由该半导体芯片而将该下电极和该上电极进行电连接。
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公开(公告)号：CN112740401B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201880097547.4
申请日：2018-09-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 抑制设置了多个的功率半导体芯片间的电流分布的不均等。功率半导体模块具有：模块主体部(103)；多个功率半导体芯片(1001)，它们配置于模块主体部的上表面；以及周围构造(104A)，其将模块主体部的俯视观察时的周围的一部分包围，是绝缘强磁体，多个功率半导体芯片在俯视观察时沿纵向及横向排列，至少1个功率半导体芯片是被其它功率半导体芯片包围地配置的。
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公开(公告)号：CN111033725B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN201780094157.7
申请日：2017-08-28
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供一种能够抑制在半导体芯片短路时弹簧电极熔化而断线的技术。弹簧电极(1)具有主体部(2)。主体部(2)由筒状的导体构成，并且，以主体部(2)的侧面成为波纹状的方式，主体部(2)的直径沿长度方向变化。由于在弹簧电极(1)的主体部(2)不存在边缘部分，因此能够降低在半导体芯片(10)短路时流过弹簧电极(1)的短路电流的局部集中。由此，能够抑制弹簧电极(1)熔化而断线。
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公开(公告)号：CN109690768A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201680089135.7
申请日：2016-09-13
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/60 , H01L23/051 , H01L23/48 , H01L24/72 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091
Abstract: 本发明的目的在于提供对半导体芯片短路时的电流路径的断开以及电弧放电的产生进行抑制的半导体模块。本发明涉及的半导体模块(100)具备：至少1个半导体芯片(2)；框体(5)，其对半导体芯片(2)进行收容；以及至少1个压力部件(10)，其配置在半导体芯片(2)的上部电极(2a)与设置于框体(5)的上侧电极(3)之间，将上部电极(2a)与上侧电极(3)电连接，压力部件(10)具有弹性，压力部件(10)具备：导电块(12)；以及板簧部件(11)，其具备电流路径(11a、11b)，所述电流路径(11a、11b)以使得导电块(12)的至少一部分进入所述电流路径(11a、11b)之间的方式彼此相对。
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公开(公告)号：CN114730756B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN201980102108.2
申请日：2019-11-15
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置(100)具有绝缘部(4)、第1电极(11)、第2电极(12)、第1母线(21)、第2母线(22)和多个半导体芯片(3)。绝缘部(4)将多个半导体芯片(3)包围。第1电极(11)被压接于多个半导体芯片(3)。第2电极(12)与第1电极(11)在第1方向上夹着多个半导体芯片(3)。第2电极(12)被压接于多个半导体芯片(3)。第1母线(21)与第1电极(11)连接。第2母线(22)与第2电极(12)连接。第1母线(21)与第2母线(22)在与第1方向交叉的第2方向上夹着绝缘部(4)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112740401A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201880097547.4
申请日：2018-09-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 抑制设置了多个的功率半导体芯片间的电流分布的不均等。功率半导体模块具有：模块主体部(103)；多个功率半导体芯片(1001)，它们配置于模块主体部的上表面；以及周围构造(104A)，其将模块主体部的俯视观察时的周围的一部分包围，是绝缘强磁体，多个功率半导体芯片在俯视观察时沿纵向及横向排列，至少1个功率半导体芯片是被其它功率半导体芯片包围地配置的。
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公开(公告)号：CN111052361A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201780094212.2
申请日：2017-08-31
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于针对压装功率半导体模块，提供在半导体芯片短路时防止导电通路的断线的弹簧电极。本发明的压装功率半导体模块用弹簧电极(101)具有：第1电极(11)，其与功率半导体芯片接触；第2电极(12)，其与第1电极相对配置；以及压垫，其连接第1电极(11)以及第2电极(12)，在第1电极(11)以及第2电极(12)的相对面的法线方向上具有挠性，第1电极(11)以及第2电极(12)的相对面是大于或等于五边形的多边形，第1电极(11)的相对面的各边和与这些边对应的第2电极(12)的相对面的各边通过压垫(13)并联连接。
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公开(公告)号：CN109690767A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201680088933.8
申请日：2016-09-07
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具备：上电极，其设置于下电极的上方；半导体芯片，其设置于该下电极和该上电极之间；压垫，其在该下电极和该上电极之间与该半导体芯片重叠地设置；以及螺旋导体，其在该下电极和该上电极之间与该半导体芯片以及该压垫重叠地设置，该螺旋导体具有上侧螺旋导体和下侧螺旋导体，该下侧螺旋导体与该上侧螺旋导体的下端接触，与该上侧螺旋导体相对，通过在该上侧螺旋导体和该下侧螺旋导体形成槽，从而使得俯视观察时在该上侧螺旋导体流动的电流的方向和在该下侧螺旋导体流动的电流的方向一致。
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公开(公告)号：CN111052361B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN201780094212.2
申请日：2017-08-31
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于针对压装功率半导体模块，提供在半导体芯片短路时防止导电通路的断线的弹簧电极。本发明的压装功率半导体模块用弹簧电极(101)具有：第1电极(11)，其与功率半导体芯片接触；第2电极(12)，其与第1电极(11)相对配置；以及压垫(13)，其连接第1电极(11)以及第2电极(12)，在第1电极(11)以及第2电极(12)的相对面的法线方向上具有挠性，第1电极(11)以及第2电极(12)的相对面是大于或等于五边形的多边形，第1电极(11)的相对面的各边和与这些边对应的第2电极(12)的相对面的各边通过压垫(13)并联连接。
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公开(公告)号：CN109716515B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN201680088963.9
申请日：2016-09-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 特征在于，具有：下电极；半导体芯片，其设置在该下电极之上；压垫，其设置在该半导体芯片之上或之下；上电极，其设置在该压垫和该半导体芯片层叠的构造之上；以及连接导体，其仅在该下电极和该上电极的距离大于预定的值的情况下，在该下电极和该上电极之间提供新的电流路径，该下电极和该上电极之间的距离可变，该压垫无论该下电极和该上电极之间的距离如何，都经由该半导体芯片而将该下电极和该上电极进行电连接。
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