噪声滤波器
    1.
    发明公开
    噪声滤波器 审中-实审

    公开(公告)号:CN115702545A

    公开(公告)日:2023-02-14

    申请号:CN202080101267.3

    申请日:2020-07-13

    Abstract: 提供一种即使谐振频率由于温度变化而发生变化但噪声抑制效果也不会降低的低成本的噪声滤波器。噪声滤波器(10)具有检测共模噪声的噪声检测部(12)、抵消信号输出部(13)、注入抵消信号的注入部(14)、和接地电容器(15)。抵消信号输出部具有根据共模噪声生成抵消信号的滤波器部(16)和将抵消信号放大的放大部(17),主电路部(20)的电感值与电容值之积的温度依赖性和滤波器部的电感值与电容值之积的温度依赖性相同,所述主电路部(20)包括噪声检测部、注入部及接地电容器。

    电子设备
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105210455A

    公开(公告)日:2015-12-30

    申请号:CN201480028607.9

    申请日:2014-04-28

    CPC classification number: H01R13/6485 H01R12/7076 H01R12/71

    Abstract: 课题在于在与印刷基板水平地安装有存储卡连接器的电子设备中,提高存储卡的静电耐量。电子设备具备:存储卡连接器,存储卡的装载口设置于侧面,而且具有相对置的第1侧壁和第2侧壁;印刷基板,具有相对置的第1主面和第2主面,形成有接地,在第1主面,存储卡连接器在装载口侧留有空白地被载置;以及树脂框体,围绕印刷基板和存储卡连接器,在装载口侧的侧壁形成有插入存储卡的开口部。在印刷基板的第2主面,形成与接地连接而且在装载口侧的端部配设的第1电极和第2电极,第1电极配设于存储卡连接器的第1侧壁的下方,第2电极配设于存储卡连接器的第2侧壁的下方。

    半导体装置及电力转换装置

    公开(公告)号:CN109451779B

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN201780040030.7

    申请日:2017-06-23

    Abstract: 半导体装置(1)具备:正极侧半导体元件(7)、负极侧半导体元件(8)、正电极板(4)、负电极板(5)、交流电极板(6)、正极侧辅助电极端子(13)、负极侧辅助电极端子(14)、正极侧电容器(11)、负极侧电容器(12)。正电极板(4)与正极侧半导体元件(7)的第一正极(71)连接。负电极板(5)与负极侧半导体元件(8)的第二负极(82)连接。交流电极板(6)与正极侧半导体元件(7)的第一负极(72)及负极侧半导体元件(8)的第二正极(81)连接。正极侧电容器(11)与正电极板(4)连接,并且与正极侧辅助电极端子(13)连接。负极侧电容器(12)与负电极板(5)连接,并且与负极侧辅助电极端子(14)连接。

    电力用电路装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107306515B

    公开(公告)日:2019-08-27

    申请号:CN201580075646.9

    申请日:2015-11-30

    Abstract: 当在共模线圈的两端具备接地电容器的情况下,也存在从负载流出到金属框体的噪声,需要抑制噪声向系统电源的传播量。因此,通过整流电路、逆变器、第1布线、第2布线、接地线端子以及导电板形成噪声环路,其中,所述第1布线连接所述整流电路的正极侧和所述逆变器,所述第2布线连接所述整流电路的负极侧和所述逆变器,所述接地线端子能够连接与所述逆变器的输出端子连接的负载,所述导电板连接所述第1布线或者所述第2布线中的至少一方和所述接地线端子。

    电力用电路装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107306515A

    公开(公告)日:2017-10-31

    申请号:CN201580075646.9

    申请日:2015-11-30

    Abstract: 当在共模线圈的两端具备接地电容器的情况下,也存在从负载流出到金属框体的噪声,需要抑制噪声向系统电源的传播量。因此,通过整流电路、逆变器、第1布线、第2布线、接地线端子以及导电板形成噪声环路,其中,所述第1布线连接所述整流电路的正极侧和所述逆变器,所述第2布线连接所述整流电路的负极侧和所述逆变器,所述接地线端子能够连接与所述逆变器的输出端子连接的负载,所述导电板连接所述第1布线或者所述第2布线中的至少一方和所述接地线端子。

    半导体装置及电力转换装置

    公开(公告)号:CN109451779A

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201780040030.7

    申请日:2017-06-23

    Abstract: 半导体装置(1)具备:正极侧半导体元件(7)、负极侧半导体元件(8)、正电极板(4)、负电极板(5)、交流电极板(6)、正极侧辅助电极端子(13)、负极侧辅助电极端子(14)、正极侧电容器(11)、负极侧电容器(12)。正电极板(4)与正极侧半导体元件(7)的第一正极(71)连接。负电极板(5)与负极侧半导体元件(8)的第二负极(82)连接。交流电极板(6)与正极侧半导体元件(7)的第一负极(72)及负极侧半导体元件(8)的第二正极(81)连接。正极侧电容器(11)与正电极板(4)连接,并且与正极侧辅助电极端子(13)连接。负极侧电容器(12)与负电极板(5)连接,并且与负极侧辅助电极端子(14)连接。

    电子设备
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105210455B

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201480028607.9

    申请日:2014-04-28

    CPC classification number: H01R13/6485 H01R12/7076 H01R12/71

    Abstract: 课题在于在与印刷基板水平地安装有存储卡连接器的电子设备中,提高存储卡的静电耐量。电子设备具备:存储卡连接器,存储卡的装载口设置于侧面,而且具有相对置的第1侧壁和第2侧壁;印刷基板,具有相对置的第1主面和第2主面,形成有接地,在第1主面,存储卡连接器在装载口侧留有空白地被载置;以及树脂框体,围绕印刷基板和存储卡连接器,在装载口侧的侧壁形成有插入存储卡的开口部。在印刷基板的第2主面,形成与接地连接而且在装载口侧的端部配设的第1电极和第2电极,第1电极配设于存储卡连接器的第1侧壁的下方,第2电极配设于存储卡连接器的第2侧壁的下方。

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