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公开(公告)号：CN108140631A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201580083447.2
申请日：2015-09-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/50
Abstract: 本发明的目的在于提供能够提高半导体装置的电气特性及可靠性的技术。半导体装置具备：多个半导体芯片(2)；多个电极(3)，其分别与多个半导体芯片(2)电连接；封装部件(5)；以及连接部(6)。封装部件(5)将多个电极(3)中的与多个半导体芯片(2)连接的部分以及多个半导体芯片(2)覆盖。连接部(6)配置于封装部件(5)的外部，将多个电极(3)中的没有被封装部件(5)覆盖的部分彼此电连接。
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公开(公告)号：CN104584213B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201280075360.7
申请日：2012-08-24
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K7/02 , H01L23/04 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2224/0603 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H05K1/0263 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 各半导体模块(1a、1b)具有半导体芯片(2、3)、包围半导体芯片(2、3)的壳体(4)、以及与半导体芯片(2、3)连接并被引出至壳体(4)的上表面的主电极(5、6)。连接电极(7)与相邻的半导体模块(1a、1b)的主电极(5、6)连接以及固定。连接电极(7)仅由金属板构成。如果变更由该连接电极(7)实现的接线，则能够容易地变更额定电流·额定电压·电路结构等，因此，能够缩短设计时间，使制造管理变得容易。而且，只要仅替换故障的半导体模块(1a、1b)即可，无需替换装置整体。其结果，能够削减成本。另外，由于连接电极(7)由导电板构成，因此，与现有的配线母线相比能够削减部件个数，能够将装置小型化。
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公开(公告)号：CN108140631B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201580083447.2
申请日：2015-09-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/50
Abstract: 本发明的目的在于提供能够提高半导体装置的电气特性及可靠性的技术。半导体装置具备：多个半导体芯片(2)；多个电极(3)，其分别与多个半导体芯片(2)电连接；封装部件(5)；以及连接部(6)。封装部件(5)将多个电极(3)中的与多个半导体芯片(2)连接的部分以及多个半导体芯片(2)覆盖。连接部(6)配置于封装部件(5)的外部，将多个电极(3)中的没有被封装部件(5)覆盖的部分彼此电连接。
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公开(公告)号：CN105247675B
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201380077017.0
申请日：2013-05-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具备基底板和形成在该基底板之上的多个单位构造。特征在于，所有的该单位构造具备：绝缘基板，其固定于该基底板；金属图案，其形成在该绝缘基板之上；半导体元件，其与该金属图案电连接；以及主电极，其上端部向外部露出，下端部连接于该金属图案中的与该基底板的外缘最接近的部分即外周部。
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公开(公告)号：CN109564918B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN201680088300.7
申请日：2016-08-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在绝缘基板(1)之上设置有第1及第2电路图案(5、6)。在第1电路图案(5)之上设置有第1及第2半导体芯片(7、8)。在绝缘基板(1)之上，在第1半导体芯片(7)与第2半导体芯片(8)之间设置有中继电路图案(10)。导线(11)连续地连接至沿一个方向依次排列的第1半导体芯片(7)、中继电路图案(10)、第2半导体芯片(8)及第2电路图案(6)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108140640B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201580083502.8
申请日：2015-09-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供使并联地搭载的半导体元件的个数增加，且抑制了搭载半导体元件的绝缘基板的形状横向变长的半导体装置及具备该半导体装置的半导体模块。本发明涉及的半导体装置(100)具备：绝缘基板(1)；连续的金属图案(2)，其与绝缘基板(1)的一个主面接合；以及多个开关元件(31、32、33、41、42、43)，它们接合于金属图案(2)上的与绝缘基板(1)相反侧的面，多个开关元件在金属图案(2)上配置为行的数量以及列的数量分别大于或等于2的矩阵状。
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公开(公告)号：CN111033735A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201880052280.7
申请日：2018-08-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 多个半导体开关元件(12)的栅极通过导线(15)与共同的栅极控制图案(10)电连接。多个半导体开关元件(12)的源极通过导线(16)与共同的源极控制图案(11)电连接。栅极控制图案(10)针对并联连接而并行动作的多个半导体开关元件(12)隔着源极控制图案(11)配置，所以导线(15)比导线(16)长，具有比导线(16)大的电感。由此，减轻或者抑制并联连接而并行动作的多个半导体开关元件(12)中的栅极振荡。
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公开(公告)号：CN111033735B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN201880052280.7
申请日：2018-08-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 多个半导体开关元件(12)的栅极通过导线(15)与共同的栅极控制图案(10)电连接。多个半导体开关元件(12)的源极通过导线(16)与共同的源极控制图案(11)电连接。栅极控制图案(10)针对并联连接而并行动作的多个半导体开关元件(12)隔着源极控制图案(11)配置，所以导线(15)比导线(16)长，具有比导线(16)大的电感。由此，减轻或者抑制并联连接而并行动作的多个半导体开关元件(12)中的栅极振荡。
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