公开(公告)号：CN118633147A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202280085638.2

申请日：2022-02-18

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 松林弘人 ,  三浦猛 ,  山部滋生

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明涉及半导体芯片的标记方法、半导体芯片的制造方法以及半导体芯片。该半导体芯片的标记方法对具备半导体基板(12)的半导体芯片(10)进行标记，在半导体芯片(10)，在半导体基板(12)的表面(14)形成有从表面(14)突出的识别用图案(18)，利用探针(20)放倒识别用图案(18)来进行标记。

公开(公告)号：CN111344577B

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN201780096721.9

申请日：2017-11-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 松林弘人 ,  松本贵之 ,  中村智昭

IPC: G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  H01L21/66

Abstract: 探针板(10)具有边缘传感器(12)。边缘传感器(12)具有第1针(14)和第2针(16)。在第1针(14)没有与晶片接触时第1针(14)与第2针(16)接触，在第1针与晶片接触时第1针(14)没有与第2针(16)接触。探针板(10)具有在第1针(14)与第2针(16)之间连接的电阻(18)。

公开(公告)号：CN111344577A

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201780096721.9

申请日：2017-11-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 松林弘人 ,  松本贵之 ,  中村智昭

IPC: G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  H01L21/66

Abstract: 探针板(10)具有边缘传感器(12)。边缘传感器(12)具有第1针(14)和第2针(16)。在第1针(14)没有与晶片接触时第1针(14)与第2针(16)接触，在第1针与晶片接触时第1针(14)没有与第2针(16)接触。探针板(10)具有在第1针(14)与第2针(16)之间连接的电阻(18)。