公开(公告)号：CN101272034B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200810083035.0

申请日：2008-03-18

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 久义浩 ,  山口勉 ,  田中秀幸 ,  松尾和则

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/02 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/4823 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在针对在眼孔上粘结次粘着基台和半导体芯片的封装件的安装方式中，由于组装装置的精度的影响，眼孔的中心线和激光二极管的中心线倾斜，并且用于引线接合的Au球露出到电极外。引线接合用电极图形具有引线接合基准图形和引线接合识别图形，将从引线接合基准图形到引线接合位置的距离和从引线接合识别图形到引线接合位置的距离设定为预定的值，由此，能够精度良好地进行引线接合。

公开(公告)号：CN101272034A

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200810083035.0

申请日：2008-03-18

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 久义浩 ,  山口勉 ,  田中秀幸 ,  松尾和则

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/02 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/4823 ,  H01L2224/83121 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在针对在眼孔上粘结次粘着基台和半导体芯片的封装件的安装方式中，由于组装装置的精度的影响，眼孔的中心线和激光二极管的中心线倾斜，并且用于引线接合的Au球露出到电极外。引线接合用电极图形具有引线接合基准图形和引线接合识别图形，将从引线接合基准图形到引线接合位置的距离和从引线接合识别图形到引线接合位置的距离设定为预定的值，由此，能够精度良好地进行引线接合。