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公开(公告)号:CN1255939C
公开(公告)日:2006-05-10
申请号:CN01806367.5
申请日:2001-05-11
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H03F3/195 , H01L29/737 , H01L29/205
CPC classification number: H01L27/0605 , H03F3/19 , H03F3/211 , H03F2203/21178
Abstract: 本发明的高频半导体器件用于抑制多路HBT的电流集中,同时改善噪声特性的恶化、增益的降低、及功率效率的降低,在构成放大器(10)的初级及输出级的多路HBT中,构成该初级多路HBT(12)的基本HBT(14)由HBT(14a)和与该HBT(14a)的发射极连接的发射极电阻14b构成,构成输出级的多路HBT(16)的基本HBT(18)由HBT(18a)和与该HBT(18a)的基极连接的基极电阻(18c)构成。本发明的高频半导体器件适用作卫星通信、地面微波通信、移动通信等使用的高输出功率放大器。
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公开(公告)号:CN1416616A
公开(公告)日:2003-05-07
申请号:CN01806367.5
申请日:2001-05-11
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H03F3/195 , H01L29/737 , H01L29/205
CPC classification number: H01L27/0605 , H03F3/19 , H03F3/211 , H03F2203/21178
Abstract: 本发明的高频半导体器件用于抑制多路HBT的电流集中,同时改善噪声特性的恶化、增益的降低、及功率效率的降低,在构成放大器(10)的初级及输出级的多路HBT中,构成该初级多路HBT(12)的基本HBT(14)由HBT(14a)和与该HBT(14a)的发射极连接的发射极电阻14b构成,构成输出级的多路HBT(16)的基本HBT(18)由HBT(18a)和与该HBT(18a)的基极连接的基极电阻(18c)构成。本发明的高频半导体器件适用作卫星通信、地面微波通信、移动通信等使用的高输出功率放大器。
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