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公开(公告)号：CN113711160B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN201980095516.X
申请日：2019-04-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 电子设备(1)具有：电路基板(10)、散热器(20)、将散热器(20)和电路基板(10)电连接的第1连接部(22)、以及通过与导电性框架接触而将散热器(20)和导电性框架电连接的第2连接部(21)。电路基板(10)具有：框架接地图案，其经由第1连接部(22)与散热器(20)电连接；信号接地图案，其构成与第1连接器(11)和电子部件之间的配线成对的返回路径；以及电路元件(12)，其将框架接地图案及信号接地图案电连接。第1连接器(11)、电路元件(12)、第1连接部(22)和第2连接部(21)沿电路基板(10)的边而配置为一列。
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公开(公告)号：CN109417846B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201680086934.9
申请日：2016-12-08
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 印刷基板(1)具有：电路部(2)、第1主框架接地配线(10)、从第1主框架接地配线(10)起在第1方向隔开间隔而配置的第1辅助框架接地配线(15)、以及将第1主框架接地配线(10)和第1辅助框架接地配线(15)连接的第1导电通路孔(20)。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线(15)的第2外周被第1主框架接地配线(10)的第1外周包围。因此，能提供能够防止电路部(2)的错误动作的印刷基板(1)。
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公开(公告)号：CN113711160A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN201980095516.X
申请日：2019-04-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 电子设备(1)具有：电路基板(10)、散热器(20)、将散热器(20)和电路基板(10)电连接的第1连接部(22)、以及通过与导电性框架接触而将散热器(20)和导电性框架电连接的第2连接部(21)。电路基板(10)具有：框架接地图案，其经由第1连接部(22)与散热器(20)电连接；信号接地图案，其构成与第1连接器(11)和电子部件之间的配线成对的返回路径；以及电路元件(12)，其将框架接地图案及信号接地图案电连接。第1连接器(11)、电路元件(12)、第1连接部(22)和第2连接部(21)沿电路基板(10)的边而配置为一列。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110710336A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201880037123.9
申请日：2018-05-31
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 印刷基板(1)具有：外部接口(3)；框架接地配线(4)，其与外部接口(3)电连接；电路部(2)，其与框架接地配线(4)隔开间隔地配置；以及谐振用配线(5)，其在框架接地配线(4)和电路部(2)之间与框架接地配线(4)隔开间隔地配置。谐振用配线(5)在至少大于或等于2处与电路部(2)连接。谐振用配线(5)和电路部(2)构成由谐振用配线(5)和电路部(2)的闭合电路构成的环路部(9)。
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公开(公告)号：CN110785897A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201880013358.4
申请日：2018-05-11
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01R13/719 , H01R13/6581 , H01R24/64
Abstract: 连接器(1)具有第1连接器框体(2)、第2连接器框体(3)和第1电容器(6a)。第1连接器框体(2)具有：第1连接端子(22)，其与框架接地图案(52)连接；以及第1电容器连接部(26)，其与第1连接器框体(2)的上表面(25)相比位于插头框体连接部(23)侧。第2连接器框体(3)具有：变压器或共模扼流圈；第2连接端子(32)，其与信号接地图案(53)连接；以及第2电容器连接部(36)，其与配置有变压器或共模扼流圈的场所相比位于第2连接端子(32)侧。第1电容器(6a)将第1电容器连接部(26)和第2电容器连接部(36)连接。
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公开(公告)号：CN109565927A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780048945.2
申请日：2017-03-24
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 电路基板(100)具有第1电路基板(10)和第2电路基板(20)，该第1电路基板(10)具有：第1框架接地(12FG)，在其安装外部接口连接器(40)；第1信号接地(12SG)；以及连接部件(13)，其将第1框架接地(12FG)与第1信号接地(12SG)之间高频连接，在该第2电路基板(20)配置有：第2框架接地(22FG)；第2信号接地(22SG)；以及连接部件(23)，其将第2框架接地(22FG)与第2信号接地(22SG)之间高频连接。第1信号接地(12SG)与第2信号接地(22SG)电连接。第1框架接地(12FG)与第2框架接地(22FG)电连接。
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公开(公告)号：CN109417846A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201680086934.9
申请日：2016-12-08
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 印刷基板(1)具有：电路部(2)、第1主框架接地配线(10)、从第1主框架接地配线(10)起在第1方向隔开间隔而配置的第1辅助框架接地配线(15)、以及将第1主框架接地配线(10)和第1辅助框架接地配线(15)连接的第1导电通路孔(20)。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线(15)的第2外周被第1主框架接地配线(10)的第1外周包围。因此，能提供能够防止电路部(2)的错误动作的印刷基板(1)。
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