公开(公告)号：CN103650137A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280034222.4

申请日：2012-07-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三木隆义 ,  中山靖 ,  大井健史 ,  多田和弘 ,  井高志织 ,  长谷川滋 ,  小林知宏 ,  中岛幸夫

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/28 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在将Si半导体元件和宽能带隙半导体元件配置于相同的功率半导体模块内的情况下，将宽能带隙半导体元件的温度上升抑制得较低，抑制宽能带隙半导体元件的芯片总面积的增大，得到能够低成本地制造的功率半导体模块。Si制开关元件（4）配置于功率半导体模块（100）的中央区域中，SiC制二极管元件（5）配置于功率半导体模块（100）的中央区域的两侧或者包围中央区域的周边部。

公开(公告)号：CN103987607A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201280060081.3

申请日：2012-11-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 东野浩之 ,  中岛幸夫 ,  一法师茂俊

IPC: B61C17/00

CPC classification number: F01P1/06 ,  B61C17/00 ,  H05K7/20918 ,  H05K7/20936

Abstract: 本发明的车辆用地板下装置的冷却装置具有：基板，其在背面侧安装有地板下装置；散热部，其被安装在基板的正面侧并对从地板下装置经由基板被传导的热量进行散热；盖罩，其在面向车辆的行驶方向的两侧面设置有能够流入行驶风且能够使流入的行驶风流出的侧面开口部，并包围散热部；和引导板，其在行驶风流入的这一侧的盖罩的侧面和散热部之间的侧部间隙区域中，堵塞在盖罩中连接两侧面的面和散热部之间的间隙区域的至少一部分而将从侧面开口部流入的行驶风导向散热部。

公开(公告)号：CN103650137B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201280034222.4

申请日：2012-07-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三木隆义 ,  中山靖 ,  大井健史 ,  多田和弘 ,  井高志织 ,  长谷川滋 ,  小林知宏 ,  中岛幸夫

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/28 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在将Si半导体元件和宽能带隙半导体元件配置于相同的功率半导体模块内的情况下，将宽能带隙半导体元件的温度上升抑制得较低，抑制宽能带隙半导体元件的芯片总面积的增大，得到能够低成本地制造的功率半导体模块。Si制开关元件（4）配置于功率半导体模块（100）的中央区域中，SiC制二极管元件（5）配置于功率半导体模块（100）的中央区域的两侧或者包围中央区域的周边部。

公开(公告)号：CN103987607B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201280060081.3

申请日：2012-11-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 东野浩之 ,  中岛幸夫 ,  一法师茂俊

IPC: B61C17/00

CPC classification number: F01P1/06 ,  B61C17/00 ,  H05K7/20918 ,  H05K7/20936

Abstract: 本发明的车辆用地板下装置的冷却装置具有：基板，其在背面侧安装有地板下装置；散热部，其被安装在基板的正面侧并对从地板下装置经由基板被传导的热量进行散热；盖罩，其在面向车辆的行驶方向的两侧面设置有能够流入行驶风且能够使流入的行驶风流出的侧面开口部，并包围散热部；和引导板，其在行驶风流入的这一侧的盖罩的侧面和散热部之间的侧部间隙区域中，堵塞在盖罩中连接两侧面的面和散热部之间的间隙区域的至少一部分而将从侧面开口部流入的行驶风导向散热部。

公开(公告)号：CN103081332B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201080068993.6

申请日：2010-09-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中岛幸夫

IPC: H02M7/487

CPC classification number: H05K7/2089 ,  B60L1/02 ,  B60L3/003 ,  B60L7/14 ,  B60L9/22 ,  B60L2200/26 ,  B60L2210/40 ,  B60L2220/12 ,  B60L2220/14 ,  B60L2240/36 ,  B60L2240/525 ,  B61C3/00 ,  H02M1/32 ,  H02M5/458 ,  H02M7/003 ,  H02M7/487 ,  H02M2001/327 ,  Y02T10/7241

Abstract: 在适用于铁路车辆用的3电平电力转换装置的功率半导体模块中，开关元件（1～4）及箝位二极管（5、6）由宽带隙半导体形成，在元件基板（82）的一侧，开关元件（1）、箝位二极管（5）及开关元件（2）按照该顺序沿着冷却风的流动方向纵列配置，在元件基板（82）的另一侧，开关元件（4）、箝位二极管（6）及开关元件（3）按照该顺序沿着冷却风的流动方向纵列配置，外元件用温度传感器（86A）被配置在开关元件（1、4）周边的附近区域中的元件基板（82）的边部侧，内元件用温度传感器（86B）被配置在开关元件（2、3）周边的附近区域中的元件基板（82）的边部侧，开关元件（1～4）、箝位二极管（5、6）、外元件用温度传感器（86A）及内元件用温度传感器（86B）被收容在一个模块内而构成。

公开(公告)号：CN103081332A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201080068993.6

申请日：2010-09-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中岛幸夫

IPC: H02M7/487

CPC classification number: H05K7/2089 ,  B60L1/02 ,  B60L3/003 ,  B60L7/14 ,  B60L9/22 ,  B60L2200/26 ,  B60L2210/40 ,  B60L2220/12 ,  B60L2220/14 ,  B60L2240/36 ,  B60L2240/525 ,  B61C3/00 ,  H02M1/32 ,  H02M5/458 ,  H02M7/003 ,  H02M7/487 ,  H02M2001/327 ,  Y02T10/7241

Abstract: 在适用于铁路车辆用的3电平电力转换装置的功率半导体模块中，开关元件（1～4）及箝位二极管（5、6）由宽带隙半导体形成，在元件基板（82）的一侧，开关元件（1）、箝位二极管（5）及开关元件（2）按照该顺序沿着冷却风的流动方向纵列配置，在元件基板（82）的另一侧，开关元件（4）、箝位二极管（6）及开关元件（3）按照该顺序沿着冷却风的流动方向纵列配置，外元件用温度传感器（86A）被配置在开关元件（1、4）周边的附近区域中的元件基板（82）的边部侧，内元件用温度传感器（86B）被配置在开关元件（2、3）周边的附近区域中的元件基板（82）的边部侧，开关元件（1～4）、箝位二极管（5、6）、外元件用温度传感器（86A）及内元件用温度传感器（86B）被收容在一个模块内而构成。