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公开(公告)号：CN117015845A
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202280018965.6
申请日：2022-03-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 一种半导体基板清洗用组合物，其含有碱化合物(A)、防腐剂(B)、及水，前述碱化合物(A)为选自由季铵碱(A1)及氢氧化钾(A2)组成的组中的至少一者，前述防腐剂(B)为选自由4位取代吡唑类、三(1‑吡唑基)硼氢化钾、2‑(4‑噻唑基)苯并咪唑、及卤代‑8‑羟基喹啉类组成的组中的至少一者。
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