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公开(公告)号：CN118891298A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202380027121.2
申请日：2023-03-13
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F290/06 , B32B15/08 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 提供成形性优异、且介电损耗角正切(Df)低的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。一种树脂组合物，其包含：具有式(T1)所示的末端基团且具有茚满骨架的树脂(A)、以及末端具有碳‑碳不饱和双键的聚苯醚化合物(B)，前述树脂(A)与前述聚苯醚化合物(B)的含量的质量比为树脂(A)/聚苯醚化合物(B)＝5/95～70/30。式(T1)中，Mb各自独立地表示任选被卤素原子取代的碳数1～12的烃基，y表示0～4的整数。＊表示与其他部位的键合位置。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN104271671B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201380017236.X
申请日：2013-03-14
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L71/12 , B32B15/08 , B32B27/00 , C08J5/24 , C08K5/5313 , C08K5/5399 , C08L25/04 , C08L63/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供不仅具有高阻燃性且耐热性、与铜箔的剥离强度、热膨胀系数、吸湿耐热性以及电特性也优异的树脂组合物、使用了其的预浸料和单层片或层叠片、以及使用了该预浸料的覆金属箔层叠板等。本发明的树脂组合物含有数均分子量为500～5000的聚苯醚(A)、下述式(13)所示的含磷氰酸酯化合物(B)、环膦腈化合物(C)、非卤素系环氧树脂(D)、除前述含磷氰酸酯化合物(B)以外的氰酸酯化合物(E)、苯乙烯和/或取代苯乙烯的低聚物(F)、以及填充材料(G)，前述含磷氰酸酯化合物(B)的含量相对于前述(A)～(F)成分的合计100质量份为1～10质量份。(式中，m表示1～3的整数)。
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公开(公告)号：CN103443159A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280014968.9
申请日：2012-03-22
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08G59/4014 , C08G73/00 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2371/02 , C08J2375/04 , C08L63/00 , C08L71/02 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/012 , H01L2924/00
Abstract: [课题]本发明提供可以适宜地用于维持阻燃性并且电特性、耐热性、剥离强度也优异的印刷电路板的树脂组合物、使用其的预浸料和树脂片以及使用了该预浸料的覆金属箔层压板。[解决手段]使用包含聚苯醚（A）、特定的含磷氰酸酯化合物（B）、非卤素系环氧树脂（C）、氰酸酯化合物（D）和填充材料（E）而成的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN118251434A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202280055474.9
申请日：2022-06-03
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08G14/12 , C08F290/14
Abstract: 提供介电特性优异的新型的树脂、以及树脂的制造方法、固化性树脂组合物和固化物。一种树脂，其具有组(1)所述的结构单元。a、b、c和d各自独立地表示结构单元的摩尔比率，a为1以上的数，b为0以上的数，c为1以上的数，d表示0以上的数。#imgabs0#
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101508844B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN200910007619.4
申请日：2009-02-12
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: B32B15/092 , C08G65/44 , C08G65/485 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K5/3415 , C08L63/00 , C08L71/126 , H05K1/0353 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/056 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T442/2934 , Y10T442/30 , Y10T442/3415 , Y10T442/3423 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供树脂组合物、预浸料及其应用，所述树脂组合物在低温下的清漆保存稳定性优异，即使冬季期间和长期间也不降低多层成型性、吸湿后的耐热性、电特性、剥离强度等，用于高多层、高频率用印刷线路板，并以乙烯基化合物为基底。该树脂组合物包含：具有聚苯醚骨架的2官能性苯醚低聚物的末端乙烯基化合物(a)、特定的马来酰亚胺化合物(b)、萘酚芳烷基型的氰酸酯树脂(c)以及萘骨架改性的酚醛清漆型的环氧树脂(d)。
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公开(公告)号：CN101508844A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910007619.4
申请日：2009-02-12
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: B32B15/092 , C08G65/44 , C08G65/485 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K5/3415 , C08L63/00 , C08L71/126 , H05K1/0353 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/056 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T442/2934 , Y10T442/30 , Y10T442/3415 , Y10T442/3423 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供树脂组合物、预浸料及其应用，所述树脂组合物在低温下的清漆保存稳定性优异，即使冬季期间和长期间也不降低多层成型性、吸湿后的耐热性、电特性、剥离强度等，用于高多层、高频率用印刷线路板，并以乙烯基化合物为基底。该树脂组合物包含：具有聚苯醚骨架的2官能性苯醚低聚物的末端乙烯基化合物(a)、特定的马来酰亚胺化合物(b)、萘酚芳烷基型的氰酸酯树脂(c)以及萘骨架改性的酚醛清漆型的环氧树脂(d)。
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公开(公告)号：CN113574034A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080021789.2
申请日：2020-03-19
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明提供不伴随酸等腐蚀性物质的生成、不使用有机溶剂且有助于降低环境负荷的硅烷化合物的以下的制造方法。该硅烷化合物的制造方法包括将含有A)硅氧烷化合物、B)碳酸酯化合物和C)碱性化合物催化剂的混合物加热而使A)的硅氧烷化合物发生烷氧基化和/或芳氧基化的D)硅氧烷分解工序，该A)硅氧烷化合物为下述式(1)所示的A－1)环状硅氧烷化合物、下述式(2)所示的A－2)直链状硅氧烷化合物和/或以硅氧烷键为主链骨架的下述式(3)所示的倍半硅氧烷化合物，B)碳酸酯化合物包含碳酸二芳基酯、碳酸二烷基酯和碳酸单烷基单芳基酯中的至少一种。(式中，R1～R5、X、n、m和p如本发明说明书所记载。)[R5SiO1.5]p (3)。
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公开(公告)号：CN104169343B
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201380012278.4
申请日：2013-03-21
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种预浸料，其无论是否使用极性溶剂都能实现层压板的低介质损耗角正切。本发明涉及一种预浸料，该预浸料是用清漆对基材进行浸渍或涂布，其后经过干燥工序而制作，所述清漆含有含聚苯醚为主成分的树脂组合物、无机填充材料和极性溶剂，该预浸料中的前述极性溶剂的含量为3质量％以下，使用该预浸料制作的层压板的10GHz下的介质损耗角正切为0.001～0.007。
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公开(公告)号：CN104169343A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380012278.4
申请日：2013-03-21
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B27/20 , B32B27/285 , B32B27/365 , B32B27/38 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/0276 , B32B2264/102 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/702 , B32B2457/08 , C08G59/4014 , C08G65/40 , C08G65/48 , C08J5/24 , C08J2371/00 , C08K3/00 , C08K3/36 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L69/00 , C08L71/123 , C08L71/126 , C08L2203/20 , H01B3/427 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明的课题在于提供一种预浸料，其无论是否使用极性溶剂都能实现层压板的低介质损耗角正切。本发明涉及一种预浸料，该预浸料是用清漆对基材进行浸渍或涂布，其后经过干燥工序而制作，所述清漆含有含聚苯醚为主成分的树脂组合物、无机填充材料和极性溶剂，该预浸料中的前述极性溶剂的含量为3质量％以下，使用该预浸料制作的层压板的10GHz下的介质损耗角正切为0.001～0.007。
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