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公开(公告)号：CN100513166C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200480032116.8
申请日：2004-10-21
Applicant: 三菱树脂株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于卡的片材和卡，该用于卡的片材是非PVC类材料，并且即使在与PVC的场合相同条件下进行网板印刷也不引起背面沾污，并可以降低压花翘曲。所述用于卡的片材是在基层的至少一侧的面上具有表面层的多层片，其中，形成表面层的树脂组合物是以基本上非结晶性的芳香族聚酯类树脂作为主要成分，且含有0.1～3.0质量%的润滑剂和8～30质量%的冲击改性剂，形成基层的树脂组合物含有0～5质量%的冲击改性剂。
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公开(公告)号：CN102892833B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201180024169.5
申请日：2011-05-16
CPC classification number: B32B27/365 , B42D25/00 , B42D25/425 , B42D25/45 , B42D2033/30 , B42P2241/28 , C08G64/0208 , C08J5/18 , C08J2369/00 , C08L69/00 , G06K19/02 , G06K19/06187 , G06K19/07
Abstract: 本发明的目的在于提供一种使用了植物原料树脂得到的卡用片及卡，其耐热性、耐候性、刚性、冲切加工性、压花适应性等所有性质均优异。本发明涉及的卡用片具有由以聚碳酸酯树脂(A)为主成分的树脂组合物(X)形成的层，所述聚碳酸酯树脂(A)含有来源于下述式(1)表示的二羟基化合物的结构单元(a)，且其玻璃化转变温度低于130℃。
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公开(公告)号：CN102892833A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201180024169.5
申请日：2011-05-16
CPC classification number: B32B27/365 , B42D25/00 , B42D25/425 , B42D25/45 , B42D2033/30 , B42P2241/28 , C08G64/0208 , C08J5/18 , C08J2369/00 , C08L69/00 , G06K19/02 , G06K19/06187 , G06K19/07
Abstract: 本发明的目的在于提供一种使用了植物原料树脂得到的卡用片及卡，其耐热性、耐候性、刚性、冲切加工性、压花适应性等所有性质均优异。本发明涉及的卡用片具有由以聚碳酸酯树脂(A)为主成分的树脂组合物(X)形成的层，所述聚碳酸酯树脂(A)含有来源于下述式(1)表示的二羟基化合物的结构单元(a)，且其玻璃化转变温度低于130℃。
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公开(公告)号：CN1874892A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200480032116.8
申请日：2004-10-21
Applicant: 三菱树脂株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于卡的片材和卡，该用于卡的片材是非PVC类材料，并且即使在与PVC的场合相同条件下进行网板印刷也不引起背面沾污，并可以降低压花翘曲。所述用于卡的片材是在基层的至少一侧的面上具有表面层的多层片，其中，形成表面层的树脂组合物是以基本上非结晶性的芳香族聚酯类树脂作为主要成分，且含有0.1～3.0质量％的润滑剂和8～30质量％的冲击改性剂，形成基层的树脂组合物含有0～5质量％的冲击改性剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104325766A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201410592775.2
申请日：2009-02-19
Applicant: 三菱树脂株式会社
CPC classification number: B32B27/365 , B32B3/02 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2270/00 , B32B2307/75 , B32B27/08 , B32B27/302
Abstract: 本发明提供一种成型用树脂片，其是使用聚碳酸酯类树脂为主材料而得到的树脂片，在进行热成型时、特别是在进行深拉成型时，不会出现白化、裂缝、发泡。本发明的成型用树脂片是在以聚碳酸酯类树脂组合物(A)为主成分的基体材料层的一面上具有以丙烯酸类树脂(B)为主成分的包覆层而形成的叠层片，上述聚碳酸酯类树脂组合物(A)包含由芳香族聚碳酸酯(A1)和其他树脂(A2)构成的聚合物合金，其中，上述聚碳酸酯类树脂组合物(A)和上述丙烯酸类树脂(B)的玻璃化转变温度之差的绝对值在30℃以内。
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公开(公告)号：CN103465579A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201310383128.6
申请日：2009-02-19
Applicant: 三菱树脂株式会社
CPC classification number: B32B27/365 , B32B3/02 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2270/00 , B32B2307/75
Abstract: 本发明提供一种成型用树脂片，其是使用聚碳酸酯类树脂为主材料而得到的树脂片，在进行热成型时、特别是在进行深拉成型时，不会出现白化、裂缝、发泡。本发明的成型用树脂片是在以聚碳酸酯类树脂组合物(A)为主成分的基体材料层的一面上具有以丙烯酸类树脂(B)为主成分的包覆层而形成的叠层片，上述聚碳酸酯类树脂组合物(A)包含由芳香族聚碳酸酯(A1)和其他树脂(A2)构成的聚合物合金，其中，上述聚碳酸酯类树脂组合物(A)和上述丙烯酸类树脂(B)的玻璃化转变温度之差的绝对值在30℃以内。
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公开(公告)号：CN101977993A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200980110355.3
申请日：2009-03-19
Applicant: 三菱树脂株式会社
Inventor： 西川良树
CPC classification number: C08L67/02 , C08K3/22 , C08L69/00 , C08L2666/18
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，该树脂组合物包含PETG等聚酯类树脂和聚碳酸酯类树脂，适宜作为例如对耐热性有要求的卡原料。该树脂组合物包含聚碳酸酯类树脂(A)、聚酯类树脂(B)及金属氧化物(C)，所述聚酯类树脂(B)是由二羧酸成分和二醇成分缩聚而得到的树脂，所述二羧酸成分包含对苯二甲酸为主成分，在所述二醇成分中，相对于作为主成分的乙二醇80～60(摩尔比)，含有20～40(摩尔比，共计100)的CHDM，其中，在以应变0.1％、频率10Hz、升温速度3℃/分对该树脂组合物进行动态粘弹性的温度分散测定时，测得的损耗模量存在一个主分散峰，且显示该峰值的温度(Tg)在90～140℃的范围。
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公开(公告)号：CN101646563B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN200880010653.0
申请日：2008-03-26
Applicant: 三菱树脂株式会社
IPC: B32B27/36 , B42D25/21 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: B32B27/36 , B32B7/12 , B32B9/02 , B32B9/045 , B32B27/06 , B32B27/20 , B32B27/365 , B32B2250/40 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/306 , B32B2307/402 , B32B2307/41 , B32B2307/418 , B32B2307/558 , B32B2425/00 , B42D25/00 , B42D25/369 , Y10T428/31504 , Y10T428/31507 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明涉及一种卡用贴面板芯，其用于形成以植物原料塑料为主原料的环保型叠层卡，本发明提供一种用于形成耐热性、耐冲击性以及各层间的粘合性(热熔合性)良好的新型叠层卡的卡用贴面板芯。本发明提出一种卡用贴面板芯，其为卡用贴面板芯(A)，所述卡用贴面板芯(A)用于与覆盖片(B)共同形成叠层卡，所述覆盖片(B)的至少一层是以芳香族聚酯类树脂或聚碳酸酯类树脂或它们两者的混合树脂为主成分树脂的层，其中，该卡用贴面板芯由一层构成或由二层以上层压而成，并且其中的至少一层是以乳酸类聚合物为主成分树脂的乳酸类树脂层。
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公开(公告)号：CN101977993B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200980110355.3
申请日：2009-03-19
Applicant: 三菱树脂株式会社
Inventor： 西川良树
CPC classification number: C08L67/02 , C08K3/22 , C08L69/00 , C08L2666/18
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，该树脂组合物包含PETG等聚酯类树脂和聚碳酸酯类树脂，适宜作为例如对耐热性有要求的卡原料。该树脂组合物包含聚碳酸酯类树脂(A)、聚酯类树脂(B)及金属氧化物(C)，所述聚酯类树脂(B)是由二羧酸成分和二醇成分缩聚而得到的树脂，所述二羧酸成分包含对苯二甲酸为主成分，在所述二醇成分中，相对于作为主成分的乙二醇80～60(摩尔比)，含有20～40(摩尔比，共计100)的CHDM，其中，在以应变0.1％、频率10Hz、升温速度3℃/分对该树脂组合物进行动态粘弹性的温度分散测定时，测得的损耗模量存在一个主分散峰，且显示该峰值的温度(Tg)在90～140℃的范围。
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