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公开(公告)号：CN1258252A
公开(公告)日：2000-06-28
申请号：CN98805535.X
申请日：1998-05-14
Applicant: 三菱树脂株式会社
Inventor： 西川良树 , 清水安雄 , 古道佑二
IPC: B42D15/10 , G06K19/07
Abstract: 一种不会发生收缩的,其表面平滑性优良的非接触式IC卡。该非接触式IC卡是在一种发泡后能够埋置天线用环形线圈和IC芯片的发泡氯乙烯类薄板中安装有天线用环形线圈和IC芯片。
