公开(公告)号：CN115698379B

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202180037574.4

申请日：2021-06-24

Applicant: 三菱材料电子化成株式会社

Inventor： 影山谦介 ,  木之下啓 ,  坂谷修

IPC: C23C18/52 ,  C23C18/28 ,  C23C18/31 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

Abstract: 一种金属包覆树脂粒子(10)，具有球状的核树脂粒子(11)和设置于核树脂粒子(11)的表面的金属包覆层(12)，金属包覆层(12)由第一银层(12a)、锡中间层(12b)和第二银层(12c)构成，该第一银层(12a)形成于核树脂粒子(11)的表面，该锡中间层(12b)形成于该第一银层(11a)的表面，由选自由锡(Sn)、氧化锡(SnxOy)和氢氧化锡(Snx(OH)y)组成的组中的一种或两种以上的金属锡和/或锡化合物构成(其中，0.1＜x＜4，0.1＜y＜5)，该第二银层(12c)形成于该锡中间层(12b)的表面。

公开(公告)号：CN115698379A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202180037574.4

申请日：2021-06-24

Applicant: 三菱材料电子化成株式会社

Inventor： 影山谦介 ,  木之下啓 ,  坂谷修

IPC: C23C18/52 ,  C23C18/28 ,  C23C18/31 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

Abstract: 一种金属包覆树脂粒子(10)，具有球状的核树脂粒子(11)和设置于核树脂粒子(11)的表面的金属包覆层(12)，金属包覆层(12)由第一银层(12a)、锡中间层(12b)和第二银层(12c)构成，该第一银层(12a)形成于核树脂粒子(11)的表面，该锡中间层(12b)形成于该第一银层(11a)的表面，由选自由锡(Sn)、氧化锡(SnxOy)和氢氧化锡(Snx(OH)y)组成的组中的一种或两种以上的金属锡和/或锡化合物构成(其中，0.1＜x＜4，0.1＜y＜5)，该第二银层(12c)形成于该锡中间层(12b)的表面。