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公开(公告)号:CN107144716B
公开(公告)日:2021-06-25
申请号:CN201710113081.X
申请日:2017-02-28
Applicant: 三美电机株式会社
IPC: G01R15/18
Abstract: 本发明提供一种传感器装置和半导体装置,其课题是减少因电流配线部放射的电场噪声而影响传感器装置的可能性。为了解决上述课题,提供一种传感器装置,具备:电流配线部;半导体装置,其具有电感器和放大部,所述电感器对产生于所述电流配线部周围的磁场进行检测,所述放大部包括对产生于所述电感器的电压进行放大的双极元件;基板,其配置有所述半导体装置,该半导体装置离所述电流配线部预定距离以上,若面对着所述基板的表面观察,则所述电流配线部不与所述半导体装置重叠。
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公开(公告)号:CN107144716A
公开(公告)日:2017-09-08
申请号:CN201710113081.X
申请日:2017-02-28
Applicant: 三美电机株式会社
IPC: G01R15/18
CPC classification number: G01R33/0023 , G01R15/18 , G01R33/0005 , G01R33/0029 , G01R33/0385 , H01L23/293 , H01L23/5227 , H01L25/16 , H03F3/45174 , H03F2200/294 , H03F2203/45212 , G01R15/181
Abstract: 本发明提供一种传感器装置和半导体装置,其课题是减少因电流配线部放射的电场噪声而影响传感器装置的可能性。为了解决上述课题,提供一种传感器装置,具备:电流配线部;半导体装置,其具有电感器和放大部,所述电感器对产生于所述电流配线部周围的磁场进行检测,所述放大部包括对产生于所述电感器的电压进行放大的双极元件;基板,其配置有所述半导体装置,该半导体装置离所述电流配线部预定距离以上,若面对着所述基板的表面观察,则所述电流配线部不与所述半导体装置重叠。
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