公开(公告)号：CN102448243A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201110303316.4

申请日：2011-09-29

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 西田大辅

IPC: H05K1/02 ,  H01M2/10

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在除去了点焊用的Ni块的基板端子中在铜箔层上直接进行点焊的情况下，铜箔层下的糊材料也难以熔融的封装电池。在印制基板(100)的表面顺次层叠有糊材料层(101)和铜箔层(102)的电路基板(10)的端子部(11)中，铜箔层(102)具有切口部(102C)，在端子部(11)的铜箔层(102)的表面层叠有引线板(L)，在使一对电极棒与所述引线板(L)的表面抵接而对引线板(L)和铜箔层(102)进行点焊时，所述铜箔层(102)的所述切口部(102C)位于与抵接于引线板(L)表面的一对电极棒的位置对应的一对铜箔层点焊位置(SP)之间，由此使点焊电流分流，从而能够使发热分散而防止铜箔层下的糊材料的熔融。

公开(公告)号：CN108370005A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680071258.8

申请日：2016-11-21

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 西田大辅 ,  松下文哉 ,  小川智嗣

IPC: H01M2/10

CPC classification number: H01M2/10

Abstract: 将二次电池单元和电路基板设为一体结构，同时提高机械强度。设计变更成各种外形和大小，同时低价地大量生产。电池组具备：具有端子面(1X)的薄型的二次电池单元(1)；安装了保护电路的电路基板(5)；收纳二次电池单元(1)和电路基板(5)的保持壳体(2)；和将电路基板(5)嵌入成形而成的树脂模部(4)。保持壳体(2)在同一平面具有配置二次电池单元(1)的电池配置区域(21)和配置电路基板(5)的基板配置区域(22)。电路基板(5)配置在基板配置区域(21)，接近于配置在电池配置区域(21)的二次电池单元(1)的端子面(1X)。电池组将配置在电池配置区域(21)的二次电池单元(1)的端子面(1X)的一部分或整体、和配置在基板配置区域(22)的电路基板(5)埋设于绝缘成形树脂，从而形成树脂模部(4)。

公开(公告)号：CN108370005B

公开(公告)日：2021-10-15

申请号：CN201680071258.8

申请日：2016-11-21

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 西田大辅 ,  松下文哉 ,  小川智嗣

IPC: H01M50/209 ,  H01M50/233 ,  H01M50/247 ,  H01M50/284 ,  H01M50/244

Abstract: 将二次电池单元和电路基板设为一体结构，同时提高机械强度。设计变更成各种外形和大小，同时低价地大量生产。电池组具备：具有端子面(1X)的薄型的二次电池单元(1)；安装了保护电路的电路基板(5)；收纳二次电池单元(1)和电路基板(5)的保持壳体(2)；和将电路基板(5)嵌入成形而成的树脂模部(4)。保持壳体(2)在同一平面具有配置二次电池单元(1)的电池配置区域(21)和配置电路基板(5)的基板配置区域(22)。电路基板(5)配置在基板配置区域(21)，接近于配置在电池配置区域(21)的二次电池单元(1)的端子面(1X)。电池组将配置在电池配置区域(21)的二次电池单元(1)的端子面(1X)的一部分或整体、和配置在基板配置区域(22)的电路基板(5)埋设于绝缘成形树脂，从而形成树脂模部(4)。