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公开(公告)号:CN101699623B
公开(公告)日:2012-12-12
申请号:CN200910179290.X
申请日:2007-06-26
Applicant: 三洋电机株式会社
Inventor: 秋庭隆史
IPC: H01L25/00 , H01L23/49 , H01L23/492
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/3107 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/0603 , H01L2224/32245 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/451 , H01L2224/48247 , H01L2224/73219 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置。在以往的半导体装置中,存在有DC-DC转换电路的电源能量转换效率被MOSFET特性影响的问题。本发明的半导体装置(1),在芯片焊盘(5)上固定有三个MOSFET元件(2~4)。MOSFET元件(2~4)的源极电极(9~11)通过导电板(24)而共同连接。MOSFET元件(2~4)的漏极电极(26、28、29)共同连接。MOSFET(2~4)的栅极电极(6~8)个别地连接。通过该结构,MOSFET元件(2~4)可根据目的而个别地驱动。
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公开(公告)号:CN101699623A
公开(公告)日:2010-04-28
申请号:CN200910179290.X
申请日:2007-06-26
Applicant: 三洋电机株式会社
Inventor: 秋庭隆史
IPC: H01L25/00 , H01L23/49 , H01L23/492
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/3107 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/0603 , H01L2224/32245 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/451 , H01L2224/48247 , H01L2224/73219 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置。在以往的半导体装置中,存在有DC-DC转换电路的电源能量转换效率被MOSFET特性影响的问题。本发明的半导体装置(1),在芯片焊盘(5)上固定有三个MOSFET元件(2~4)。MOSFET元件(2~4)的源极电极(9~11)通过导电板(24)而共同连接。MOSFET元件(2~4)的漏极电极(26、28、29)共同连接。MOSFET(2~4)的栅极电极(6~8)个别地连接。通过该结构,MOSFET元件(2~4)可根据目的而个别地驱动。
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公开(公告)号:CN100490174C
公开(公告)日:2009-05-20
申请号:CN200310114903.4
申请日:2003-11-07
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/7813 , H01L29/407 , H01L29/7811
Abstract: 现有功率MOSFET中,在有效工作区最外周的栅电极底部发生电场集中,导致漏区-源区(或集电极-发射极)间耐压恶化。本发明提供一种半导体器件及其制造方法,形成有效工作区最外周的槽使其比有效工作区的槽还要深。因此缓和在有效工作区的栅电极底部的电场集中,能够抑制漏区-源区(或集电极-发射极)间耐压恶化。进而采用扩大最外周的槽开口部的办法,就能在同一工序中形成深度不同的槽。
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公开(公告)号:CN101097908A
公开(公告)日:2008-01-02
申请号:CN200710126273.0
申请日:2007-06-26
Applicant: 三洋电机株式会社
Inventor: 秋庭隆史
IPC: H01L25/00 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/3107 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/0603 , H01L2224/32245 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/451 , H01L2224/48247 , H01L2224/73219 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8385 , H01L2224/84801 , H01L2224/8485 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种半导体装置。在以往的半导体装置中,存在有DC-DC转换电路的电源能量转换效率被MOSFET特性影响的问题。本发明的半导体装置(1),在芯片焊盘(5)上固定有三个MOSFET元件(2~4)。MOSFET元件(2~4)的源极电极(9~11)通过导电板(24)而共同连接。MOSFET元件(2~4)的漏极电极(26、28、29)共同连接。MOSFET(2~4)的栅极电极(6~8)个别地连接。通过该结构,MOSFET元件(2~4)可根据目的而个别地驱动。
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公开(公告)号:CN1501511A
公开(公告)日:2004-06-02
申请号:CN200310114903.4
申请日:2003-11-07
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L21/336 , H01L21/76
CPC classification number: H01L29/7813 , H01L29/407 , H01L29/7811
Abstract: 现有功率MOSFET中,在有效工作区最外周的栅电极底部发生电场集中,导致漏区-源区(或集电极-发射极)间耐压恶化。本发明提供一种半导体器件及其制造方法,形成有效工作区最外周的槽使其比有效工作区的槽还要深。因此缓和在有效工作区的栅电极底部的电场集中,能够抑制漏区-源区(或集电极-发射极)间耐压恶化。进而采用扩大最外周的槽开口部的办法,就能在同一工序中形成深度不同的槽。
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