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公开(公告)号:CN1885561A
公开(公告)日:2006-12-27
申请号:CN200610094045.5
申请日:2006-06-22
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L21/336 , H01L27/02 , H02H9/00
CPC classification number: H01L29/7813 , H01L29/0696 , H01L29/086 , H01L29/66734
Abstract: 本发明涉及一种绝缘栅型半导体装置及其制造方法以及保护电路,在现有结构中,源极区域及体区域(背栅区域)与共同的源极电极接触,不能分别控制源极区域和背栅区域的电位。因此,在将这种MOSFET用于双向转换元件时,将两个MOSFET串联连接,由控制电路进行MOSFET的导通截止及寄生二极管的控制,阻碍了装置的小型化。设置与源极区域接触的第一电极层和与体区域(背栅)接触的第二电极层。第一电极层和第二电极层绝缘,分别沿与沟槽的延伸方向不同的方向延伸。可对第一电极层和第二电极层分别施加电位,进行防止因寄生二极管造成的逆流的控制。因此,可由一个MOSFET实现双向的转换元件。