树脂颗粒及其制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102174204A

    公开(公告)日:2011-09-07

    申请号:CN201110034704.7

    申请日:2009-05-20

    Inventor: 进藤康裕 金翔

    Abstract: 本发明提供了一种能获得目前没有的、同时具有优异的耐热保存性和熔融特性的树脂颗粒的制造方法。本发明提供了一种树脂颗粒(X)的制造方法,所述方法包含以下工序:将多元醇成分与多元羧酸成分缩聚,得到以不含芳香环的聚酯(p1)或含芳香环的聚酯(p2)为必须构成成分的结晶性部分(a),使所述结晶性部分(a)与非结晶性部分(b)构成树脂(A),进而得到含有所述树脂(A)的树脂颗粒(B),将所述树脂颗粒(B)用液态或超临界状态的二氧化碳(C)处理,再经除去(C)的工序,制成所述树脂颗粒(X)。通过所得(X)的示差扫描热量(DSC)测定的溶解热满足下列关系式(1):0≤H2/H1≤0.9(1),在上述关系式(1)中,H1表示通过DSC测定的初次升温时的溶解热(J/g)的测定值,H2表示通过DSC测定的第2次升温时的溶解热(J/g)的测定值。

    树脂颗粒及其制造方法
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102174204B

    公开(公告)日:2013-05-15

    申请号:CN201110034704.7

    申请日:2009-05-20

    Inventor: 进藤康裕 金翔

    Abstract: 本发明提供了一种能获得目前没有的、同时具有优异的耐热保存性和熔融特性的树脂颗粒的制造方法。本发明提供了一种树脂颗粒(X)的制造方法,所述方法包含以下工序:将多元醇成分与多元羧酸成分缩聚,得到以不含芳香环的聚酯(p1)或含芳香环的聚酯(p2)为必须构成成分的结晶性部分(a),使所述结晶性部分(a)与非结晶性部分(b)构成树脂(A),进而得到含有所述树脂(A)的树脂颗粒(B),将所述树脂颗粒(B)用液态或超临界状态的二氧化碳(C)处理,再经除去(C)的工序,制成所述树脂颗粒(X)。通过所得(X)的示差扫描热量(DSC)测定的熔解热满足下列关系式(1):0≤H2/H1≤0.9 (1)在上述关系式(1)中,H1表示通过DSC测定的初次升温时的熔解热(J/g)的测定值,H2表示通过DSC测定的第2次升温时的熔解热(J/g)的测定值。

    树脂粒子及其制造方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101977970B

    公开(公告)日:2014-04-23

    申请号:CN200980109517.1

    申请日:2009-03-23

    Abstract: 本发明提供一种使用超临界流体得到的粒度分布足够窄的树脂粒子、及使用超临界流体得到粒度分布足够窄的树脂粒子的制造方法。本发明提供一种树脂粒子(C),其为使微粒(A)固定在含有树脂(b)的树脂粒子(B)的表面或使微粒(A)在含有树脂(b)的树脂粒子(B)的表面覆膜化而成的,其中,在小于微粒(A)的玻璃化温度或小于微粒(A)的熔点的温度下,由液态或超临界状态的二氧化碳(X)所致的微粒(A)的膨润度为16%以下,微粒(A)为选自结晶性树脂(a1)、非结晶性树脂(a2)、及无机化合物(a3)中的至少一种。

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