公开(公告)号：CN1344024A

公开(公告)日：2002-04-10

申请号：CN01138462.X

申请日：2001-09-14

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 李相均 ,  李凤熙

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 半导体封装的引线框架包括焊盘,形成多个引线的支撑部分,支撑焊盘的连杆,其中连杆的一端连到支撑部分,连杆的另一端连到焊盘,其中当向下装配时从支撑部分到焊盘的高度大于形成包封时从支撑部分到焊盘的高度。

公开(公告)号：CN100438010C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN02157051.5

申请日：2002-12-20

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 李相均 ,  李凤熙 ,  李东勳

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供了导线架带和制造使用导线架带的半导体封装的方法。导线架带包含至少一个导线架板，其中多个单元导线架以矩阵形式彼此连接，各个单元导线架包含：晶片座，其中半导体芯片将被装配在该晶片座上；系筋，其中系筋的末端被连接到晶片座并且被加工成下设的形式；多个导线，处于和系筋的另一端相同的水平并且从系垫延伸预定距离；横过导线形成的、与导线整合以支撑导线的坝条，其中沿着导线架板的边缘形成沟槽，沟槽充当缓冲带，并且在沟槽的横向形成连接带以支撑导线架板。

公开(公告)号：CN1210793C

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN01138462.X

申请日：2001-09-14

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 李相均 ,  李凤熙

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 半导体封装的引线框架包括焊盘，形成多个引线的支撑部分，支撑焊盘的连杆，其中连杆的一端连到支撑部分，连杆的另一端连到焊盘，其中当向下装配时从支撑部分到焊盘的高度大于形成包封时从支撑部分到焊盘的高度。

公开(公告)号：CN1427473A

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN02157051.5

申请日：2002-12-20

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 李相均 ,  李凤熙 ,  李东勳

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供了导线架带和制造使用导线架带的半导体封装的方法。导线架带包含至少一个导线架板，其中多个单元导线架以矩阵形式彼此连接，各个单元导线架包含：晶片座，其中半导体芯片将被装配在该晶片座上；系筋，其中系筋的末端被连接到晶片座并且被加工成下设的形式；多个导线，处于和系筋的另一端相同的水平并且从系垫延伸预定距离；横过导线形成的、与导线整合以支撑导线的坝条，其中沿着导线架板的边缘形成沟槽，沟槽充当缓冲带，并且在沟槽的横向形成连接带以支撑导线架板。