可再充电电池
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101826629B

    公开(公告)日:2013-11-06

    申请号:CN201010106999.X

    申请日:2010-01-29

    CPC classification number: H01M2/0277 H01M2/0217 H01M2/0232 H01M2/0237 H01M2/34

    Abstract: 本发明涉及一种可再充电电池。该电池包括:壳体,具有可沿第一方向延伸的壳体区域;电极组件,容纳于所述壳体内,并包括第一电极、第二电极和位于所述第一电极与所述第二电极之间的隔板,所述第一电极包括在所述电极组件的第一端的第一未涂覆区域,并且所述第二电极包括在所述电极组件的第二端的第二未涂覆区域,所述第二端与所述第一端遥相面对,并且所述第一未涂覆区域与所述第二未涂覆区域沿所述第一方向在空间上隔开;以及电连接至所述第一未涂覆区域或所述第二未涂覆区域中的至少一者的端子,所述壳体区域在所述第一方向上位于所述第一未涂覆区域与所述第二未涂覆区域之间。

    二次电池
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100423349C

    公开(公告)日:2008-10-01

    申请号:CN200510131598.9

    申请日:2005-10-28

    CPC classification number: H01M4/13 H01M2/0217 H01M2/263 H01M10/0587

    Abstract: 本发明公开了一种二次电池,其包括具有正极、负极和隔板的电极组件;内部容纳有电极组件的壳体;与壳体相连、具有正极端子以及负极端子的盖组件。正极和负极具有包含非活性物质的非活性材料部分,正极和负极端子分别电连接到正极和负极的非活性材料部分。电极组件的宽度W1大于正负电极非活性材料部分的宽度W2。在本发明的结构中,由于设有用于将电极端子与电极组件电连接的导线元件,故可使接触电阻减到最小,因而可提高集电效率。

    二次电池
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100344026C

    公开(公告)日:2007-10-17

    申请号:CN200510079616.3

    申请日:2005-06-23

    Inventor: 全相垠 李东根

    CPC classification number: H01M10/0431 H01M2/26 H01M2/263 H01M4/64 H01M4/70

    Abstract: 一种二次电池,包括:壳体;位于壳体中的电极组件,包括正电极、负电极和置于正负电极间的隔板;密封壳体并电连接到电极组件的盖组件。集流板与正电极或负电极电连接,正电极或负电极包括无活性材料的非涂层区域,非涂层区域与集流板相接触,且位于电极组件外围区域的非涂层区域比位于电极组件中心区域的非涂层区域宽。

    可再充电的电池及制备该可再充电的电池的方法

    公开(公告)号:CN1874044A

    公开(公告)日:2006-12-06

    申请号:CN200610099845.6

    申请日:2006-04-26

    Abstract: 本发明公开了一种可再充电电池,其包括具有正电极、负电极和设置在正和负电极之间的隔膜的电极组件;用于容纳电极组件的外壳,外壳具有开口端;以及具有倾斜的外缘表面的盖板,倾斜的外缘表面的外端与外壳的壁端表面连接。本发明还公开了一种改善可再充电电池外壳和盖板之间密封的方法,该方法包括:通过开口端将电极组件插入外壳中;提供可与壁端表面耦连、具有倾斜的外缘表面的盖板,并使所述倾斜的外缘表面的外端定位于壁端表面上;以及将倾斜边缘表面的外端焊接到所述壁端表面上。本发明可提高盖板的焊接性能并可改善可再充电电池的气密封性能和可靠性,因此,可避免用于激光焊接的激光束对电极组件的损坏。

    二次电池
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1713440A

    公开(公告)日:2005-12-28

    申请号:CN200510079616.3

    申请日:2005-06-23

    Inventor: 全相垠 李东根

    CPC classification number: H01M10/0431 H01M2/26 H01M2/263 H01M4/64 H01M4/70

    Abstract: 一种二次电池,包括:壳体;位于壳体中的电极组件,包括正电极、负电极和置于正负电极间的隔板;密封壳体并电连接到电极组件的盖组件。集流板与正电极或负电极电连接,正电极或负电极包括无活性材料的非涂层区域,非涂层区域与集流板相接触,且位于电极组件外围区域的非涂层区域比位于电极组件中心区域的非涂层区域宽。

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