公开(公告)号：CN117492324A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202310577542.4

申请日：2023-05-22

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 禹昌秀 ,  韩承 ,  蔡承龙 ,  李旻映 ,  金智敏 ,  张水民 ,  任相均 ,  徐也隐 ,  姜恩美 ,  林秀斌 ,  文京守

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/20

Abstract: 本发明公开一种包含第一有机金属化合物、第二有机金属化合物以及溶剂的半导体光刻胶组合物和一种使用其形成图案的方法。半导体光刻胶组合物可提供具有改进的敏感性、分辨率以及存储稳定性的光刻胶图案。

公开(公告)号：CN113495429A

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN202110349838.1

申请日：2021-03-31

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 禹昌秀 ,  姜恩美 ,  金宰贤 ,  金智敏 ,  金兑镐 ,  南宫烂 ,  文京守 ,  田桓承 ,  蔡承龙 ,  韩承

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/00

Abstract: 本发明公开一种包含由化学式1表示的有机金属化合物、光酸产生剂(PAG)以及溶剂的半导体光刻胶组合物和使用其形成图案的方法。化学式1的细节如详细描述中所定义。[化学式1]。

公开(公告)号：CN105636969B

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201480041323.3

申请日：2014-02-27

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 千晋敏 ,  金民兼 ,  金精燮 ,  李东桓 ,  田桓承 ,  韩承

IPC: C07F9/50 ,  C08L63/00

CPC classification number: C08G59/688 ,  C07C311/51 ,  C07D239/42 ,  C07F9/5442 ,  C07F9/5456 ,  C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L2205/05

Abstract: 本发明涉及一种化学式1的含有鏻离子的化合物、固化催化剂、环氧树脂组成物以及使用其制造的装置。化学式1与以下详细说明中所定义的相同。本发明的化合物可以催化环氧树脂的固化并且甚至在低温下催化环氧树脂的固化。

公开(公告)号：CN105636969A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201480041323.3

申请日：2014-02-27

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 千晋敏 ,  金民兼 ,  金精燮 ,  李东桓 ,  田桓承 ,  韩承

IPC: C07F9/50 ,  C08L63/00

CPC classification number: C08G59/688 ,  C07C311/51 ,  C07D239/42 ,  C07F9/5442 ,  C07F9/5456 ,  C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L2205/05

Abstract: 本发明涉及一种化学式1的含有鏻离子的化合物、含有其的环氧树脂组成物以及使用其制造的装置。

公开(公告)号：CN119432511A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411054043.8

申请日：2024-08-02

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金兑镐 ,  金旼秀 ,  文炯朗 ,  朴时均 ,  裵鎭希 ,  韩承 ,  扈锺必 ,  朴景铃 ,  宋明洙 ,  朴庆熏

IPC: C11D7/28 ,  G03F7/00 ,  G03F1/76 ,  C11D7/50

Abstract: 公开一种用于从含金属的抗蚀剂移除边缘珠粒的组合物、一种含金属的抗蚀剂的显影剂组合物、以及使用其形成图案的方法。根据一个或多个实施例的组合物包含：经至少一个氟取代的C1至C10羧酸化合物；以及有机溶剂。

公开(公告)号：CN117389111A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202310577519.5

申请日：2023-05-22

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 韩承 ,  任相均 ,  李旻映 ,  金智敏 ,  徐也隐 ,  吴釜根

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/20

Abstract: 本发明公开一种包含第一有机金属化合物、第二有机金属化合物以及溶剂的半导体光刻胶组合物和一种使用其形成图案的方法。半导体光刻胶组合物可在维持线边缘粗糙度的同时提供具有改进的敏感性的光刻胶图案。

公开(公告)号：CN115668056A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180036970.5

申请日：2021-08-20

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 文京守 ,  姜恩美 ,  金宰贤 ,  金智敏 ,  金兑镐 ,  禹昌秀 ,  田桓承 ,  蔡承龙 ,  韩承

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/025 ,  G03F7/027 ,  G03F7/20

Abstract: 本发明涉及一种半导体光致抗蚀剂组成物及使用所述半导体光致抗蚀剂组成物形成图案的方法。所述组成物包含溶剂及由化学式1表示的有机金属化合物。化学式1的具体细节如在说明书中所定义。

公开(公告)号：CN113655689A

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN202110510318.4

申请日：2021-05-11

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 韩承 ,  金宰贤 ,  文京守 ,  禹昌秀 ,  蔡承龙 ,  南宫烂 ,  田桓承

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/00

Abstract: 本发明公开一种半导体光刻胶组合物和一种使用其形成图案的方法，半导体光刻胶组合物包含(A)有机金属化合物、(B)具有在25℃下小于或等于约1.0mmHg的蒸气压和约3到约5的pKa的有机酸以及(C)溶剂。

公开(公告)号：CN108291052A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680069339.4

申请日：2016-10-19

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 韩承 ,  郑主泳 ,  金民兼

IPC: C08K5/50 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: C08K3/00 ,  C08K5/50 ,  C08L63/00 ,  H01L23/28

Abstract: 本发明涉及一种用于密封半导体器件的环氧树脂组合物，该组合物含有环氧树脂、固化剂、无机填料和由化学式1表示的阻燃剂，并且涉及一种通过该环氧树脂组合物密封的半导体器件。在化学式1中，R是氢或C1-C20烃基团。

公开(公告)号：CN106349461A

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201610553237.1

申请日：2016-07-14

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 劝冀爀 ,  金民兼 ,  郑主泳 ,  千晋敏 ,  崔振佑 ,  韩承 ,  李东桓

IPC: C08G59/68 ,  C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  C08L91/06 ,  C08K13/04 ,  C08K7/18 ,  C08K5/548 ,  C08K3/04 ,  C08K5/5419 ,  C07F9/50 ,  C07F7/07 ,  H01L23/29

CPC classification number: C09J163/00 ,  C07F7/045 ,  C07F9/5442 ,  C08L63/00 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/206 ,  C09J2203/326 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  C08G59/688 ,  C07F7/07 ,  C07F9/5022 ,  C08G59/62 ,  C08L2203/20 ,  C08L91/06 ,  C08K13/04 ,  C08K7/18 ,  C08K5/548 ,  C08K3/04 ,  C08K5/5419

Abstract: 本发明涉及一种由说明书中所描述的式1表示的鏻化合物、包括其的环氧树脂组成物以及使用其封装的半导体装置。所述鏻化合物用作潜在固化催化剂可以添加到包含环氧树脂、固化剂和无机填充剂中的至少一个的组成物中。由于鏻化合物可仅在所要固化温度下催化固化，而在偏离所要固化温度范围的温度下无任何固化活性，故可将环氧树脂组成物储存较长时间且无粘度改变。