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公开(公告)号：CN112105249B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202011059491.9
申请日：2020-03-19
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 韩京昊
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种电子装置模块，所述电子装置模块包括：板；接地电极，设置在所述板的第一表面上；多个电子装置，安装在所述板的所述第一表面上；密封部，设置在所述板的所述第一表面上，将所述多个电子装置中的至少一个嵌在内部；外密封部，设置在所述板的所述第一表面上，并且与所述密封部间隔开；屏蔽壁，设置在所述板上，位于所述密封部与所述外密封部之间而与所述接地电极接触；以及屏蔽层，覆盖所述密封部，其中，所述屏蔽壁包括延伸部，所述延伸部在所述屏蔽壁的顶部处使所述屏蔽壁的宽度延伸。
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公开(公告)号：CN119906878A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411473173.5
申请日：2024-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及相机模块，该相机模块包括：透镜筒；图像传感器，沿着透镜筒的光轴方向设置在透镜筒下方并且电连接到基板；以及子壳体，设置在透镜筒和基板之间并且在子壳体上安装有红外滤光片，其中，子壳体包括在沿光轴方向彼此面对的第一表面和第二表面之间贯穿的气体排放部分，并且气体排放部分的沿着贯穿方向的中心轴相对于光轴倾斜。
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公开(公告)号：CN111800996B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202010195003.0
申请日：2020-03-19
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 韩京昊
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种电子装置模块及制造该电子装置模块的方法，所述电子装置模块包括：板；接地电极，设置在所述板的第一表面上；密封部，设置在所述板的所述第一表面上；电子装置，安装在所述板的所述第一表面上，使得所述电子装置中的至少一个嵌在所述密封部中；第一屏蔽壁，连接到所述接地电极并且沿着所述密封部的侧表面设置；以及屏蔽层，利用导电材料形成并且沿着由所述密封部和所述第一屏蔽壁形成的表面设置。
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公开(公告)号：CN105990275A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510090493.7
申请日：2015-02-27
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种功率模块封装件及其制作方法。所述功率模块封装件由上部封装部和下部散热部构成，所述上部封装部具有由散热基板的第一贯通孔和注塑成型部件的第二贯通孔构成的贯通孔，通过将下部散热部的杆件插入到这样的上部封装部而将上部封装部与下部散热部予以接合，并能够迅速释放产生于上部封装部的热量。而且，本发明的功率模块封装件的制作方法可以使下部散热部的杆件插穿于上部封装部的贯通孔。
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公开(公告)号：CN111800996A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010195003.0
申请日：2020-03-19
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 韩京昊
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种电子装置模块及制造该电子装置模块的方法，所述电子装置模块包括：板；接地电极，设置在所述板的第一表面上；密封部，设置在所述板的所述第一表面上；电子装置，安装在所述板的所述第一表面上，使得所述电子装置中的至少一个嵌在所述密封部中；第一屏蔽壁，连接到所述接地电极并且沿着所述密封部的侧表面设置；以及屏蔽层，利用导电材料形成并且沿着由所述密封部和所述第一屏蔽壁形成的表面设置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105990275B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201510090493.7
申请日：2015-02-27
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L21/56
Abstract: 本发明涉及一种功率模块封装件及其制作方法。所述功率模块封装件由上部封装部和下部散热部构成，所述上部封装部具有由散热基板的第一贯通孔和注塑成型部件的第二贯通孔构成的贯通孔，通过将下部散热部的杆件插入到这样的上部封装部而将上部封装部与下部散热部予以接合，并能够迅速释放产生于上部封装部的热量。而且，本发明的功率模块封装件的制作方法可以使下部散热部的杆件插穿于上部封装部的贯通孔。
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公开(公告)号：CN112399791B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202010235346.5
申请日：2020-03-30
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 韩京昊
Abstract: 本公开提供一种电子组件模块以及包括所述电子组件模块的电子器件，所述电子组件模块包括：第一模块，包括设置在第一板的第一表面上的密封部和设置在所述密封部的表面上的屏蔽层；第二模块，与所述第一模块间隔开；连接板，具有比所述第一板的柔性大的柔性，并且将所述第一模块连接到所述第二模块；以及第一地线，电连接到所述第一板的地层并且设置在所述连接板的表面上，并且所述屏蔽层的至少一部分电连接到所述第一板的所述地层。
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公开(公告)号：CN112399791A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202010235346.5
申请日：2020-03-30
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 韩京昊
Abstract: 本公开提供一种电子组件模块以及包括所述电子组件模块的电子器件，所述电子组件模块包括：第一模块，包括设置在第一板的第一表面上的密封部和设置在所述密封部的表面上的屏蔽层；第二模块，与所述第一模块间隔开；连接板，具有比所述第一板的柔性大的柔性，并且将所述第一模块连接到所述第二模块；以及第一地线，电连接到所述第一板的地层并且设置在所述连接板的表面上，并且所述屏蔽层的至少一部分电连接到所述第一板的所述地层。
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公开(公告)号：CN112105249A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202011059491.9
申请日：2020-03-19
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 韩京昊
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种电子装置模块，所述电子装置模块包括：板；接地电极，设置在所述板的第一表面上；多个电子装置，安装在所述板的所述第一表面上；密封部，设置在所述板的所述第一表面上，将所述多个电子装置中的至少一个嵌在内部；外密封部，设置在所述板的所述第一表面上，并且与所述密封部间隔开；屏蔽壁，设置在所述板上，位于所述密封部与所述外密封部之间而与所述接地电极接触；以及屏蔽层，覆盖所述密封部，其中，所述屏蔽壁包括延伸部，所述延伸部在所述屏蔽壁的顶部处使所述屏蔽壁的宽度延伸。
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公开(公告)号：CN106158843A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510153542.7
申请日：2015-04-02
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15156
Abstract: 提供了一种功率半导体封装件及其制造方法，所述封装件包括：板，具有空腔；第一电路图案，设置在包括空腔的内壁的板的上表面上；第一半导体装置，在空腔内设置在第一电路图案上；绝缘树脂，设置在空腔内并包封第一半导体装置；过孔，设置在绝缘树脂的内部的上部分中并连接到第一半导体装置；第二电路图案，设置在绝缘树脂上并连接到过孔；引线框架，连接到第二电路图案的各个端部；包封树脂，密封设置在板的上表面上的第一半导体装置，绝缘树脂和第二电路图案，并暴露板的下表面和引线框架的多个部分。
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