Invention Grant
- Patent Title: 电子组件模块以及包括所述电子组件模块的电子器件
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Application No.: CN202010235346.5Application Date: 2020-03-30
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Publication No.: CN112399791BPublication Date: 2023-10-31
- Inventor: 韩京昊
- Applicant: 三星电机株式会社
- Applicant Address: 韩国京畿道水原市
- Assignee: 三星电机株式会社
- Current Assignee: 三星电机株式会社
- Current Assignee Address: 韩国京畿道水原市
- Agency: 北京铭硕知识产权代理有限公司
- Agent 钱海洋; 田硕
- Main IPC: H05K9/00
- IPC: H05K9/00 ; H01Q1/22
Abstract:
本公开提供一种电子组件模块以及包括所述电子组件模块的电子器件，所述电子组件模块包括：第一模块，包括设置在第一板的第一表面上的密封部和设置在所述密封部的表面上的屏蔽层；第二模块，与所述第一模块间隔开；连接板，具有比所述第一板的柔性大的柔性，并且将所述第一模块连接到所述第二模块；以及第一地线，电连接到所述第一板的地层并且设置在所述连接板的表面上，并且所述屏蔽层的至少一部分电连接到所述第一板的所述地层。
Public/Granted literature
- CN112399791A 电子组件模块以及包括所述电子组件模块的电子器件 Public/Granted day:2021-02-23
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