多层电子组件和用于制造多层电子组件的方法

    公开(公告)号:CN118280724A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202310876553.2

    申请日:2023-07-17

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件和用于制造多层电子组件的方法。所述多层电子组件包括:主体,包括电容形成部和覆盖部,所述电容形成部包括在第一方向上交替设置的介电层和内电极,所述覆盖部设置在所述电容形成部的在所述第一方向上彼此相对的两个表面上;以及外电极,设置在所述主体的外部并且连接到所述内电极,其中,所述覆盖部包括氟(F),并且A1和A2满足A2>A1,其中,A1是包括在所述覆盖部中的介电晶粒的平均尺寸,并且A2是包括在所述介电层中的介电晶粒的平均尺寸。

    多层电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN111463012A

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN201911145354.4

    申请日:2019-11-21

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器及其制造方法,所述多层电容器包括电容器主体以及第一外电极和第二外电极。所述电容器主体包括第一表面至第六表面,所述电容器主体包括有效区域和覆盖区域,所述有效区域包括多个介电层以及交替设置的多个第一内电极和第二内电极且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,所述覆盖区域设置在所述有效区域的上表面和下表面上;并且所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露。所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上。所述覆盖区域中的每个具有多个孔。

    多层陶瓷电子组件
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114429863A

    公开(公告)日:2022-05-03

    申请号:CN202111233002.1

    申请日:2021-10-22

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括有效部和覆盖部,所述有效部具有介电层以及第一内电极和第二内电极,所述覆盖部分别设置在所述有效部的在堆叠方向上的相对表面上;其中,当所述覆盖部的与所述第一内电极或所述第二内电极接触的区域是所述覆盖部的内部区域并且所述有效部的与所述覆盖部的所述内部区域相邻的区域是所述有效部的外部区域时,1.00

Patent Agency Ranking