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公开(公告)号：CN119447102A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411038928.9
申请日：2024-07-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H10B80/00
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装板；第一半导体芯片，设置在所述封装板上，并且具有第一凹部，所述第一凹部设置在所述第一半导体芯片的面对所述封装板的第一前表面处；第二半导体芯片，与所述第一半导体芯片并排设置在所述封装板上，并且具有第二凹部，所述第二凹部设置在所述第二半导体芯片的面对所述封装板的第二前表面处；以及互连桥，设置在所述第一前表面和所述第二前表面上，并且至少部分地设置在所述第一凹部和所述第二凹部中的每个中。所述互连桥连接到所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的每个。
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公开(公告)号：CN118741852A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202311354033.1
申请日：2023-10-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：基板，具有上表面，多个第一焊盘设置在所述上表面处；以及互连结构，包括包封件、多个第二焊盘以及多个金属线，所述多个第二焊盘设置在所述包封件的上表面处，所述多个金属线设置在所述包封件中并且分别连接到所述多个第二焊盘中的至少一个第二焊盘，所述互连结构设置在所述基板的上侧。所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘中的每个的上表面的至少一部分在向上方向上从所述基板和所述包封件中的每个的所述上表面暴露。
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公开(公告)号：CN114630484A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202110701832.6
申请日：2021-06-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层，在所述第一绝缘层上设置布线线路；第二绝缘层，覆盖所述布线线路的上部；第一导电屏蔽壁，与所述布线线路的在所述布线线路的宽度方向上的两个相对侧间隔开，并且沿着所述布线线路的长度方向延伸；以及第二导电屏蔽壁，与所述第一导电屏蔽壁的在所述长度方向上的两个相对端间隔开，并且沿着所述宽度方向延伸。所述第一导电屏蔽壁和所述第二导电屏蔽壁中的至少一个包括多个过孔壁，每个过孔壁沿着所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的厚度方向延伸，并且在所述多个过孔壁之间具有间隙。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119255482A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202410808870.5
申请日：2024-06-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；以及多个布线层，设置在所述绝缘层中，其中，所述多个布线层包括第一布线层、设置在所述第一布线层上方的第二布线层以及设置在所述第二布线层上方的第三布线层，所述第二布线层比所述第一布线层和所述第三布线层中的每个厚，并且所述第二布线层包括微电路图案，并且所述微电路图案具有2.4至3.6的高宽比，所述高宽比是所述微电路图案的高度与线宽的比值。
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公开(公告)号：CN114497022A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202110584811.0
申请日：2021-05-27
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/488
Abstract: 本公开提供一种封装结构和封装件安装基板，所述封装结构包括：第一封装件，包括第一基板和设置在所述第一基板上的第一模制部；以及刚柔基板，设置在所述第一封装件的至少一部分上并且具有刚性区域和柔性区域。所述第一模制部设置在所述第一基板与所述刚柔基板之间。
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公开(公告)号：CN119485020A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411082581.8
申请日：2024-08-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及用于光学图像稳定的致动器，该致动器包括：固定框架；移动框架，容纳在固定框架中，并且配置成在垂直于光轴的平面上相对于固定框架移动；以及传感器基板，图像传感器设置在传感器基板上，传感器基板包括联接到固定框架的固定部分、包括图像传感器并联接到移动框架的移动部分以及设置在移动部分和固定部分之间以支承移动部分的运动的连接部分。移动部分包括散热构件，散热构件散发从图像传感器产生的热量，并且散热构件包括具有贯通孔的基板以及填充贯通孔的导电电极。本公开还涉及包括该致动器的相机模块。
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公开(公告)号：CN119132835A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202410407950.X
申请日：2024-04-07
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电容器组件。所述电容器组件包括：基板，具有彼此相对的第一表面和第二表面；第一中间层，设置在所述基板的所述第一表面上，所述第一中间层包括第一沟槽；第一沟槽电容器，设置在所述第一沟槽中；第二中间层，设置在所述基板的所述第二表面上，所述第二中间层包括第二沟槽；第二沟槽电容器，设置在所述第二沟槽中；以及贯通过孔，穿过所述基板以将所述第一沟槽电容器与所述第二沟槽电容器彼此连接。
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公开(公告)号：CN118741854A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202311279754.0
申请日：2023-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：基板部，包括第一绝缘层、设置在所述第一绝缘层上和/或设置在所述第一绝缘层内的第一布线层以及穿透所述第一绝缘层的至少一部分的腔；连接结构，设置在所述基板部的所述腔内，并且所述连接结构包括第二绝缘层、设置在所述第二绝缘层上和/或设置在所述第二绝缘层内的第二布线层以及设置在所述第二绝缘层的下表面和侧表面上的金属层，其中，所述金属层设置在所述连接结构的最外侧。
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