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公开(公告)号：CN102115597A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN201010211981.6
申请日：2010-06-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于基板的复合材料，更具体地涉及包括具有负的热膨胀系数的无机填料和液晶热固性(LCT)低聚物的用于基板的复合材料，该低聚物在主链中具有至少一个可溶性结构单元并且在主链的至少一个末端具有至少一个热固性基团。通过包括具有负的热膨胀系数的无机填料，用于基板的复合材料可以提供极好的热、电、以及机械性能。
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公开(公告)号：CN101870763A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200910160891.6
申请日：2009-07-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/304 , C08L63/00 , C08L83/04 , H05K2201/0133 , H05K2201/0212 , C08L2666/14
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物，该树脂组合物包括复合环氧树脂；双酚A固化剂；固化促进剂；以及无机填料，其中该复合环氧树脂包括通过将具有核-壳结构的硅酮弹性体颗粒分散在双酚A二缩水甘油醚环氧树脂中而获得的双酚A环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、以及磷基环氧树脂。本发明还提供了一种使用该树脂组合物的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1854173A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610057609.8
申请日：2006-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , Y10T428/2913 , Y10T428/2915 , Y10T428/2931
Abstract: 本文公开了采用改性环烯烃共聚物的织物增强体和印刷电路板用树脂基板。具体而言，本发明提供采用改性环烯烃共聚物的织物增强体和印刷电路板用树脂基板，该织物增强体由通过将改性环烯烃共聚物熔融得到的长纤制备，所述改性环烯烃共聚物包括与具有至少一个不饱和羧基的单体接枝的环烯烃共聚物主链。
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公开(公告)号：CN101870763B
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN200910160891.6
申请日：2009-07-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/304 , C08L63/00 , C08L83/04 , H05K2201/0133 , H05K2201/0212 , C08L2666/14
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的树脂组合物，该树脂组合物包括复合环氧树脂；双酚A固化剂；固化促进剂；以及无机填料，其中该复合环氧树脂包括通过将具有核-壳结构的硅酮弹性体颗粒分散在双酚A二缩水甘油醚环氧树脂中而获得的双酚A环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、以及磷基环氧树脂。本发明还提供了一种使用该树脂组合物的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN102040837A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200910265764.2
申请日：2009-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L77/12 , C08K9/06 , C08K3/36 , C09C3/12 , C03C25/48 , D06M15/59 , H05K1/03 , D06M101/06 , D06M101/40
Abstract: 本发明涉及一种制造用于基板的纳米复合材料的方法。更具体地，本发明涉及一种制造用于基板的纳米复合材料的方法，该方法包括：制备在主链上具有至少一种可溶性结构单元以及在主链的至少一个末端处具有至少一个热固性基团的液晶热固性(LCT)低聚物；采用具有与热固性基团形成共价键的反应基团的金属醇盐化合物取代纳米填料的表面；将表面取代的纳米填料与LCT低聚物混合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1856218B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610057768.8
申请日：2006-02-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/4611 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4688 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09672 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/4913
Abstract: 本文公开了一种具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法。具体而言，本发明提供一种具有使用混合电介质层用材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法，其中所述混合电介质层用材料包括液晶聚合物和陶瓷粉末。
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公开(公告)号：CN101864151B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200910261383.7
申请日：2009-12-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于具有高剥离强度的印刷电路板的阻燃树脂组合物、利用阻燃树脂组合物的印刷电路板以及其制造方法。用于印刷电路板的阻燃树脂组合物包括：复合环氧树脂，其包含双酚A型环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、橡胶改性环氧树脂以及含磷环氧树脂；固化剂；固化促进剂；以及碳酸钙无机填料。它进一步适合于提供具有高剥离强度、与涂层良好的附着力、以及也具有优异的热稳定性和机械强度的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101267709B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200810008325.9
申请日：2008-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/58
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4688 , H05K2201/09672 , H05K2203/061
Abstract: 一种电容器嵌入式印刷电路板(PCB)，该PCB包括：多层聚合物电容器层，其中层叠有多个聚合物片；一个或多个第一内电极和第二内电极，通过多个聚合物片中的一个或多个被分离并且被交替地设置以形成一对；多个第一延伸电极和第二延伸电极，分别连接至第一内电极和第二内电极；一个或多个绝缘层，层叠在多层聚合物电容器的一个或两个表面上，在绝缘层中形成有构成层间电路的多个导电图案和导电通孔；多个用于电容器的第一通孔，穿透多层聚合物电容器层以被连接至第一延伸电极；以及多个用于电容器的第二通孔，穿透多层聚合物电容器层以被连接至第二延伸电极，其中多个第一和第二延伸电极交替设置成彼此相对。
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公开(公告)号：CN1854173B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610057609.8
申请日：2006-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , Y10T428/2913 , Y10T428/2915 , Y10T428/2931
Abstract: 本文公开了采用改性环烯烃共聚物的织物增强体和印刷电路板用树脂基板。具体而言，本发明提供采用改性环烯烃共聚物的织物增强体和印刷电路板用树脂基板，该织物增强体由通过将改性环烯烃共聚物熔融得到的长纤制备，所述改性环烯烃共聚物包括与具有至少一个不饱和羧基的单体接枝的环烯烃共聚物主链。
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公开(公告)号：CN101155470A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710151426.7
申请日：2007-09-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , Y10T428/25 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明披露了一种印刷电路板用绝缘材料，包括液晶聚酯树脂和陶瓷粉末，从而表现出在－55℃～125℃的温度范围内的电容温度系数在－300ppm/℃至＋300ppm/℃的范围内，并且介电常数在5至40的范围内。这种绝缘材料具有优良的介电性能，并且介电常数根据温度变化产生微小变化，从而在被应用于高频电路时表现出高的可靠性。
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