用于制造集成电路装置的移送装置

    公开(公告)号:CN106920764B

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201610903686.4

    申请日:2016-10-17

    Inventor: 徐惺玗 俞炳国

    Abstract: 用于制造集成电路装置的移送装置可包括:划分壁,其分离多个制造线;开放部,其设置于所述划分壁,用于在所述多个制造线之间移送对象体;轨道部分,其位于所述制造线的上部,连续地配置于所述多个制造线;以及切断部件,其具有配置于所述轨道部分的上部的第一切断部分及配置于所述轨道部分的下部的第二切断部分,所述切断部件能够通过所述第一切断部分及所述第二切断部分的结合切断所述开放部。本发明的移送装置能够通过连续的轨道部分缩短对象体移送时间。

    用于制造集成电路装置的移送装置

    公开(公告)号:CN106920764A

    公开(公告)日:2017-07-04

    申请号:CN201610903686.4

    申请日:2016-10-17

    Inventor: 徐惺玗 俞炳国

    Abstract: 用于制造集成电路装置的移送装置可包括:划分壁,其分离多个制造线;开放部,其设置于所述划分壁,用于在所述多个制造线之间移送对象体;轨道部分,其位于所述制造线的上部,连续地配置于所述多个制造线;以及切断部件,其具有配置于所述轨道部分的上部的第一切断部分及配置于所述轨道部分的下部的第二切断部分,所述切断部件能够通过所述第一切断部分及所述第二切断部分的结合切断所述开放部。本发明的移送装置能够通过连续的轨道部分缩短对象体移送时间。

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