公开(公告)号：CN109936914A

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201811517029.1

申请日：2018-12-12

Applicant: 三星电子株式会社 ,  成均馆大学商业研究基金会

Inventor： 徐东允 ,  罗浣洙 ,  李济恩

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 公开了联接过孔结构、具有其的电路板和制造该电路板的方法。所述联接过孔结构包括：板过孔，穿过板体并且具有彼此间隔开第一间隙距离的第一板和第二板；接触垫，在板体的表面上且连接到板过孔并且具有连接到第一板的第一接触件和连接到第二板的第二接触件；以及连接线，在板体的表面上且连接到接触垫并且具有连接到第一接触件的第一线和连接到第二接触件的第二线，并且第二线与第一线间隔开第二间隙距离。因此，减小了联接过孔结构与联接信号线之间的特性阻抗的偏差(或者可选地，使所述偏差最小化)。

公开(公告)号：CN109936914B

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN201811517029.1

申请日：2018-12-12

Applicant: 三星电子株式会社 ,  成均馆大学商业研究基金会

Inventor： 徐东允 ,  罗浣洙 ,  李济恩

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 公开了联接过孔结构、具有其的电路板和制造该电路板的方法。所述联接过孔结构包括：板过孔，穿过板体并且具有彼此间隔开第一间隙距离的第一板和第二板；接触垫，在板体的表面上且连接到板过孔并且具有连接到第一板的第一接触件和连接到第二板的第二接触件；以及连接线，在板体的表面上且连接到接触垫并且具有连接到第一接触件的第一线和连接到第二接触件的第二线，并且第二线与第一线间隔开第二间隙距离。因此，减小了联接过孔结构与联接信号线之间的特性阻抗的偏差(或者可选地，使所述偏差最小化)。