公开(公告)号：CN109810271A

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201811399224.9

申请日：2018-11-22

Applicant: 三星电子株式会社 ,  延世大学校 ,  产学协力团

Inventor： 金承源 ,  韩焌元 ,  金渊优 ,  朴惠允 ,  尹喆祥 ,  李康宅 ,  全亨浚 ,  宋永健

IPC: C08J5/18 ,  C08L79/08 ,  C08K9/10 ,  C08K3/30 ,  H01B3/30 ,  H01L23/29

Abstract: 提供了混合型复合物膜、制造混合型复合物膜的方法和包括混合型复合物膜的集成电路装置，所述混合型复合物膜包括：聚合物膜；以及多个有机-无机复合物颗粒，分散在所述聚合物膜中，其中，所述多个有机-无机复合物颗粒中的每个颗粒包括无机颗粒和包围所述无机颗粒的有机覆盖层，所述有机覆盖层具有羟基末端。

公开(公告)号：CN109810271B

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN201811399224.9

申请日：2018-11-22

Applicant: 三星电子株式会社 ,  延世大学校产学协力团

Inventor： 金承源 ,  韩焌元 ,  金渊优 ,  朴惠允 ,  尹喆祥 ,  李康宅 ,  全亨浚 ,  宋永健

IPC: C08J5/18 ,  C08L79/08 ,  C08K9/10 ,  C08K3/30 ,  H01B3/30 ,  H01L23/29

Abstract: 提供了混合型复合物膜、制造混合型复合物膜的方法和包括混合型复合物膜的集成电路装置，所述混合型复合物膜包括：聚合物膜；以及多个有机‑无机复合物颗粒，分散在所述聚合物膜中，其中，所述多个有机‑无机复合物颗粒中的每个颗粒包括无机颗粒和包围所述无机颗粒的有机覆盖层，所述有机覆盖层具有羟基末端。