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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105103576A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480015760.8
申请日：2014-03-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04W4/16
CPC classification number: H04L51/10 , H04L51/043 , H04L51/12 , H04L51/28 , H04L51/32
Abstract: 一种通信系统包括：标识符分类模块，被配置成确定与发送者标识符相关联的媒体分类；联系人分配模块，耦合到标识符分类模块，被配置成基于情境信息将发送者标识符与联系人条目相关联；以及标识符传输模块，耦合到联系人分配模块，被配置成基于与传输条件相对应的媒体分类来发送所述发送者标识符以供显示在设备上。
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公开(公告)号：CN104706343A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410771141.3
申请日：2014-12-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: A61B5/0245 , A61B5/053
CPC classification number: A61B5/0245 , A61B5/681 , A61B5/6824
Abstract: 示例性实施例提供了在诸如心率检测的流体流动检测应用中使用的生物阻抗传感器阵列。示例性实施例的各方面包括：确定在基座上布置的包括多于四个生物阻抗传感器的生物阻抗传感器阵列中的最优子阵列，以使得当由用户穿戴时传感器阵列横跨或定址于血管；将电信号通过在最优子阵列中的生物阻抗传感器的至少第一部分传递给用户；使用在最优子阵列中的生物阻抗传感器的第二部分来从电信号中测量一个或者多个生物阻抗值；以及从一个或者多个生物阻抗值中分析至少一个流体生物阻抗贡献。
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公开(公告)号：CN106982508B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201710029625.4
申请日：2017-01-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/09 , H05K1/18 , H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本公开提供印刷电路板以及包括该印刷电路板的半导体封装。可以提供一种减小半导体封装的厚度并改善半导体封装的可靠性的印刷电路板(PCB)、包括该PCB的半导体封装以及制造该PCB的方法。PCB可以包括具有至少一个基底层的基板基底以及设置在至少一个基底层的顶表面和底表面上的多个配线层，可以提供分别限定多个配线图案的多个配线层。多个配线层当中的至少一个配线层的一个配线图案的导电材料的弹性模量可以小于另一个配线图案的导电材料的弹性模量。
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公开(公告)号：CN113109938A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202011384130.1
申请日：2020-12-01
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 极紫外光源的激光束传递设备可包括：高功率种子模块，其被配置为生成激光束；功率放大器，其被配置为放大由高功率种子模块生成的激光束；束传输模块，其被配置为收集和移动由功率放大器放大的激光束；最终聚焦组装光学平台，其被配置为调节由束传输模块收集和移动的激光束的焦点；以及聚焦单元，其被配置为采用由最终聚焦组装光学平台调节的焦点将激光束聚焦至目标微滴。功率放大器可以包括位置调节器，该位置调节器被配置为调节激光束的位置。位置调节器可以包括具有平坦表面的折射板。功率放大器可以包括指向调节器，该指向调节器可以包括镜。
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公开(公告)号：CN106982508A
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201710029625.4
申请日：2017-01-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/09 , H05K1/18 , H01L23/31 , H01L23/498
Abstract: 本公开提供印刷电路板以及包括该印刷电路板的半导体封装。可以提供一种减小半导体封装的厚度并改善半导体封装的可靠性的印刷电路板(PCB)、包括该PCB的半导体封装以及制造该PCB的方法。PCB可以包括具有至少一个基底层的基板基底以及设置在至少一个基底层的顶表面和底表面上的多个配线层，可以提供分别限定多个配线图案的多个配线层。多个配线层当中的至少一个配线层的一个配线图案的导电材料的弹性模量可以小于另一个配线图案的导电材料的弹性模量。
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