公开(公告)号：CN110928810B

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN201910609176.X

申请日：2019-07-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑宏忠 ,  K.T.马拉迪 ,  牛迪民 ,  P.古

IPC: G06F13/16

Abstract: 高带宽存储器(HBM)系统包括第一HBM+卡。第一HBM+卡包括多个HBM+立方体。每个HBM+立方体具有逻辑裸芯和存储器裸芯。第一HBM+卡还包括：HBM+卡控制器，耦接到多个HBM+立方体中的每一个并且被配置为与主机接口；引脚连接，被配置为连接到主机，以及结构连接，被配置为连接到至少一个HBM+卡。

公开(公告)号：CN110928810A

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：CN201910609176.X

申请日：2019-07-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑宏忠 ,  K.T.马拉迪 ,  牛迪民 ,  P.古

IPC: G06F13/16

Abstract: 高带宽存储器(HBM)系统包括第一HBM+卡。第一HBM+卡包括多个HBM+立方体。每个HBM+立方体具有逻辑裸芯和存储器裸芯。第一HBM+卡还包括：HBM+卡控制器，耦接到多个HBM+立方体中的每一个并且被配置为与主机接口；引脚连接，被配置为连接到主机，以及结构连接，被配置为连接到至少一个HBM+卡。