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发明公开
分选出存在潜在故障风险的半导体芯片的装置和方法审中-公开

公开(公告)号：CN118262779A

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN202311450740.0

申请日：2023-11-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金九荣 , 文永瑄 , 孙铭浩 , 黄柱殷

IPC: G11C29/56 , G11C29/12

Abstract: 分选出存在潜在故障风险的半导体芯片的装置包括存储器和处理器，所述处理器：根据晶片的检查结果生成测试结果图和距离图，基于所述测试结果图和所述距离图，计算被确定为检查通过的目标半导体芯片的潜在故障风险值，并且基于所述潜在故障风险值分选出所述存在潜在故障风险的目标半导体芯片。

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