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公开(公告)号：CN119340274A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202410199083.5
申请日：2024-02-22
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L23/552 , H01L23/498 , H01L21/50
Abstract: 公开了半导体封装件。所述半导体封装件包括下再分布衬底、上再分布衬底以及位于所述下再分布衬底与所述上再分布衬底之间的半导体芯片。所述下再分布衬底包括下电介质结构、被所述下电介质结构围绕的下再分布图案以及被所述下电介质结构围绕并且围绕所述下再分布图案的下屏蔽结构。所述上再分布衬底包括上电介质结构、被所述上电介质结构围绕的上再分布图案以及被所述上电介质结构围绕并且围绕所述上再分布图案的上屏蔽结构。
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