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公开(公告)号：CN111797586A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010256207.0
申请日：2020-04-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G06F30/392 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L25/07
Abstract: 一种包括第一芯片、第二芯片、2.5维(2.5D)中介层、封装基板和板的半导体封装的设计方法包括：基于设计信息，生成布局，该布局包括封装基板上的2.5D中介层和分别布置在2.5D中介层上的第一芯片和第二芯片；根据布局分析第一芯片与第二芯片之间的信号完整性和电源完整性；根据布局分析第一芯片与板上的至少一个第三芯片之间的信号完整性或电源完整性；并且基于分析结果，确定是否修改布局。
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