公开(公告)号：CN119916635A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202410729888.6

申请日：2024-06-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄允基 ,  姜材锡

IPC: G03F1/24 ,  G03F1/72 ,  G03F1/74 ,  G03F1/54 ,  G03F1/46 ,  G03F1/48

Abstract: 一种光罩修复方法可以包括：制备光罩、在光罩中形成排出孔、通过排出孔从光罩排出污染材料、以及在排出污染材料后在排出孔中形成保护层以填充排出孔。光罩可以包括主图案区域、主图案区域外部的虚设图案区域、以及主图案区域和虚设图案区域之间的灰色区域。在光罩中形成排出孔可以包括在灰色区域中形成排出孔。修复后的光罩可以用于光刻曝光工艺中以图案化半导体器件的层。

公开(公告)号：CN118297875A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202311609152.7

申请日：2023-11-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄允基 ,  李尚炫

IPC: G06T7/00 ,  G03F1/72 ,  G06T7/13 ,  G06V10/75

Abstract: 一种去除掩模的缺陷的方法可以包括：生成探针轮廓，所述探针轮廓包括原子力显微镜(AFM)的探针的特性；通过将所述探针轮廓应用于包括所述缺陷的位置的所述掩模的缺陷区域的设计图像来生成所述缺陷区域的基于设计的参考图像；通过使用所述AFM的所述探针扫描所述掩模的所述缺陷区域来获得所述缺陷区域的AFM图像；通过将所述缺陷区域的所述AFM图像与所述基于设计的参考图像进行比较，将所述缺陷识别为识别缺陷；以及使用所述AFM的所述探针去除所述识别缺陷。