Patent search ap:("三星电子株式会社") AND inv:"姜材锡" Page 1

1.

发明公开
光罩、光罩修复方法、以及包括该光罩修复方法的衬底加工方法审中-公开

公开(公告)号：CN119916635A

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202410729888.6

申请日：2024-06-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄允基 , 姜材锡

IPC: G03F1/24 , G03F1/72 , G03F1/74 , G03F1/54 , G03F1/46 , G03F1/48

Abstract: 一种光罩修复方法可以包括：制备光罩、在光罩中形成排出孔、通过排出孔从光罩排出污染材料、以及在排出污染材料后在排出孔中形成保护层以填充排出孔。光罩可以包括主图案区域、主图案区域外部的虚设图案区域、以及主图案区域和虚设图案区域之间的灰色区域。在光罩中形成排出孔可以包括在灰色区域中形成排出孔。修复后的光罩可以用于光刻曝光工艺中以图案化半导体器件的层。

Patent Agency Ranking